Чем отличаются чипсеты материнских плат. Восьмая серия чипсетов Intel для платформы LGA1150. Чипсет для процессоров Xeon

Сравнение чипсетов Intel - занятие невероятно занимательное, поэтому сегодня мы обсудим наиболее примечательные решения от данного производителя. Также дадим несколько рекомендаций относительно выбора оптимального варианта при сборке компьютерной системы.

Определение

Итак, сегодня мы говорим о продукции компании Intel. Чипсеты от этого производителя, как и любого другого, по сути являются набором микросхем. Такой элемент устанавливается на материнскую плату. Данное устройство соединяет воедино отдельные компоненты в компьютерной системе. Кроме того, чипсеты материнских плат Intel отвечают за системную логику. Чаще всего, подобные элементы привязываются к определенному сокету, другими словами, речь идет о процессорном разъеме. Подробнее об этих элементах поговорим далее.

Санди Бридж

Наиболее ранние из выпускаемых в настоящее время компанией Intel - чипсеты шестой серии. Их все еще можно приобрести. Анонс указанных решений состоялся в 2011 г. В них можно устанавливать любой центральный процессор, относящийся к серии «Санди» или «Иви Бридж».

Существует одна особенность у подобной продукции Intel. Чипсеты могут отказаться взаимодействовать с «Иви Бридж» без предварительного обновления «БИОСа». Указанные выше вычислительные решения, чаще всего можно встретить с сокетом 1155. Кроме того, их, как правило, снабжают интегрированным графическим процессором. Характеристики чипсетов Intel шестой серии имеют одну важную особенность - данные решения включают только одну микросхему - «южный мост». Вторая интегрирована в процессор. Речь идет о «северном мосте».

Наиболее доступным решением в данной серии является чипсет Intel H61. На его основе можно создать недорогие офисные системы. Также подобные компьютеры могут подойти для учебных целей. Высокопроизводительный процессор в материнской плате MiniATX, которая обладает минимальной функциональностью, выглядит неуместно. Этот чипсет позволяет установить 2 модуля оперативной памяти. Имеется одни слот PCI-Express. Последний позволяет устанавливать внешний графический ускоритель. Присутствует 10 портов USB версии 3.0. Имеет четыре SATA для взаимодействия с жесткими дисками или приводом CD. К среднему сегменту относятся чипсеты Q67, B65, Q65. Если сравнить их с Н61, разница сводится к количеству слотов оперативной памяти. В данном случае их четыре. Также здесь больше портов для подключения накопителей - целых 5.

Иви Бридж

2012 г. подарил миру очередное техническое решение. Им стали центральные процессоры «Иви Бридж». Кардинальных отличий по сравнению с вышеописанным устройство не получило.

Однако изменился технологический процесс. Был осуществлен переход с 32 нм на 22 нм. У этих чипов одинаковый сокет - 1155. Системы начального уровня создавались на основе чипсета Н61. Для более производительных вариантов применяются Н77, Q77, Q75 и В75. Данные системы имеют один разъем для видеокарты, а также четыре слота для видеокарты. Наиболее скромные параметры имеет В75. Речь идет о 4 портах USB 3.0 и 8 - стандарта 2.0, единственный SATA 3.0 и 5 - версии 2.0. На основе последних организуется дисковая подсистема.

Хасвелл

В 2013 г. появился сокет 1150. Данное решение не принесло с собой революционных изменений. Однако изменилось энергопотребление чипов. Значительные преобразования позволили без внесения изменений в технологический процесс добиться снижения теплового пакета кристаллов. Специально для данного сокета были выпущены наборы системной логики. Их параметры получили ряд общих черт с предыдущим поколением седьмой серии.

В общей сложности, в описываемую группу включено 6 чипсетов: Z87, Р87, Q87, Q85, В85 и Н81. Наиболее скромные параметры имеет последнее решение в приведенном ряду. Он получил пару слотов для ОЗУ, два порта SATA 3.0 и столько же - версии 2.0. Также имеется одно отделение для видеокарты. Что касается портов USB - их 8 и 2, соответственно, 2.0 и 3.0. В материнские платы, в основе которых лежит указанный набор системной логики, чаще всего устанавливаются чипы «Пентиум» и «Селерон». Чипсет B85 по сравнению с Н81 имеет большее количество слотов оперативной памяти. Их здесь 4. Портов SATA и USB - по 4. Q85 имеет 10 универсальных портов.

Описанные выше решения часто можно встретить в паре с вычислительными чипами «Кор Ай3». Характеристики решений Z87, Р87, Q87 идентичны. У них шесть SATA 3.0, столько же USB 3.0 (8 - 2.0), а также 4 слота оперативной памяти.

Теперь более подробно рассмотрим указанные разработки компании Intel. Чипсеты Р87 и Q87. Следует отметить, что они подходят для «Кор Ай7». Что касается решения Z87, оно ориентировано на чипы, получившие индекс «К». На основе этого решения можно создать компьютерную систему с возможностью разгона центрального процессора.

Броадвелл

Данные решения появились в 2014 году. Они изготовлены по14 нм технологическому процессу. Таких процессоров выпущено немного. Таким образом масштабное обновление чипсетов не было отмечено.

В серию вошли две модели - Z97 и H97. Второе из указанных решений рассчитано на работу с центральным процессором, который имеет заблокированный множитель. Он повторяет параметры Р87. Z97 - это копия Z87, которая при этом поддерживает процессоры «Кор» пятого поколения.

Материнская плата является основным связывающим звеном в рамках системного блока компьютера.

Именно поэтому очень важно при покупке уметь выделить из большого ассортимента материнских плат именно ту, которая подходит под ваши задачи и удовлетворит все ваши требования. В данной статье мы в общих чертах рассмотрим основные пункты, на которые стоит обращать внимание при выборе материнской платы.

Для удобства и быстрого перехода приведено краткое содержание:

Материнская плата и ее основные компоненты

Чтобы лучше ориентироваться в основных компонентах и в дальнейшем визуализировать для себя непосредственно то, что мы будем выбирать – предлагаю ознакомиться с раскладкой элементов материнской платы на конкретном примере. Для образца мы взяли весьма оригинальную материнскую плату Sapphire Pure Z77K (оригинальную, потому что Sapphire), которая к тому же является ориентированной на рынок оверклокинга. На самом деле, для задачи наглядного рассмотрения основных элементов материнской платы, абсолютно не имеет значения ни модель, ни позиционирование. Поэтому переходим к рассмотрению данной системной платы:

Нажмите на картинку для увеличения

Здесь цифрами выделены основные компоненты, но и затронуты некоторые довольно специфические элементы присущие только разгонным материнским платам.

(1) Сокет процессора – один из основных элементов материнской платы. В сокет устанавливается процессор и очень важно, чтобы сокет процессора на который он ориентирован, был совместим с сокетом на материнской плате.

Под номером (0) был указан «двойной» радиатор , который отвечает за охлаждение элементов преобразователей питания процессора, встроенного графического ядра и CPU VTT. Подобные радиаторы зачастую встречаются только в материнских платах для оверклокинга. Обычные материнские платы поставляются без этого охлаждающего элемента.

(2) Слоты PCI-Express . На печатной плате данной материнской платы мы наблюдаем 3 слота PCI-Express X16 версии 3.0, эти разъёмы предназначены для установки видеокарт (либо одной, либо нескольких в режимах SLI и Cross Fire). Сюда же можно отнести и номер (3) – это также слот PCI-Express x16 , но уже более старой версии 2.0. Между слотами PCI-E X16, под номером (14) размещены слоты PCI-E X1 . Эти разъёмы расширения предназначены для установки устройств, не требующих большой пропускной способности шины; им вполне достаточно одной линии X1. К таким устройствам можно отнести ТВ-тюнеры , аудио и сетевые карты, различные контроллеры и многие другие.

Под номером (4) у нас указан чипсет (в данном случае Intel Z77), который скрывается под охлаждающим его радиатором. Набор системной логики содержит в себе различные контроллеры и является связывающим звеном, между управлением частью компонентов и процессором.

(5) Разъёмы для установки оперативной памяти DDR3 . Эти разъёмы окрашены в чёрный и синий цвета, для установки модулей памяти в двухканальном режиме работы, что позволяет немного увеличить эффективность их работы.

(6) Батарейка CMOS-памяти . Данная батарейка питает микросхему CMOS-памяти BIOS , чтобы та не теряла свои настройки после выключения компьютера.

(8) , (12) 24-pin и 8-pin разъёмы соответственно. 24-pin – это основной 24-х контактный разъём питания, через который запитано большинство компонентов материнской платы.

Под номером (9) и (10) указаны разъёмы SATA 3 (6 Гбит/c) и SATA 2 соответственно. Они вынесены на край материнской платы и выполнены в стиле разъёмов материнских плат для оверклокинга (подключение устройств сбоку для открытых стендов). Интерфейс SATA служит для подключения жёстких дисков, SSD-накопителей и приводов. В обычных материнских платах они развернуты фронтально и смещены ближе к центру, что позволяет удобно использовать их в рамках системного блока «не разгонных» систем.

Под номером (11) был обозначен довольно специфический элемент, который встречается только в материнских платах для энтузиастов – это индикатор POST-кодов . Также он отображает температуру процессора, но любит немного приврать.

(13) Задняя панель материнской платы с внешними разъёмами. В разъёмы на этой панели подключаются разнообразные периферийные устройства, такие как мышь, клавиатура, колонки, наушники, а также многие другие.
Теперь когда мы прошлись по раскладке компонентов на материнской плате, можно переходить к рассмотрению отдельных блоков и параметров для выбора материнской платы. Так как данная статья является вводной, то все будет описано вкратце и уже гораздо глубже рассмотрено в отдельных статьях. Итак, поехали.

Выбор производителя материнской платы

Производитель материнской платы не является очень важным фактором при выборе. Здесь абсолютно идентичная ситуацию, как и с выбором производителя для видеокарты – все хороши и вопрос здесь скорее «религиозный» – кто во что верит. Поэтому можно смело выбирать из всех не «no name» производителей таких как Asus, Biostar, ASRock, Gigabyte, Intel и MSI. Даже материнская плата от неизвестного, на рынке материнских плат, Sapphire, которую мы взяли для рассмотрения основных компонентов – представляет собой хороший образец. Возможно, у некоторых плат раскладка не очень удобная, возможно у какого-то производителя комплект поставки не очень обширный, а у кого-то может быть коробка не такая яркая как хотелось бы – но все же, все это не дает нам права вычленить кого-то одного, как безупречного лидера и ответить на вопрос: какая материнская плата лучше в рамках оценки производителя.

Все материнские платы, в конечном итоге, будут комплектоваться одними и теми же чипсетами от AMD и Intel , и будут функционально схожи. Единственное, перед покупкой советую пересмотреть обзоры материнских плат и отзывы пользователей, дабы не нарваться на модель с неудачным охлаждением, или чем-то еще. На выборе производителей материнских плат долго задерживаться не будем, а лучше будем двигаться дальше.

Правильный выбор форм-фактора

Изначально правильный выбор форм-фактора, избавит вас, в будущем от множества проблем. На данный момент наиболее популярными форм-факторами материнских плат, являются ATX и его урезанный вариант – Micro-ATX.

Очень важен тот факт, что форм-фактором определяется дальнейшая расширяемость системы. Форм-фактор Micro-ATX обычно оснащен меньшим количеством слотов расширений PCI и PCI-E под видеокарты и дополнительные устройства. Также, зачастую, такие материнские платы имеют в своем распоряжении всего два разъёма для установки модулей памяти, что значительно ограничивает наращивание оперативной памяти, как количественно, так и относительно вопросов связанных с удобством. Но главное преимущество у Micro-ATX кроется в цене. Выходя из описания этих двух стандартов, можно утверждать, что Micro-ATX позиционируется как бюджетное решение для компактных офисных и домашних систем.

Немаловажным является размер, который как раз вытекает из форм-фактора. Платы ATX гораздо габаритнее, нежели их «Micro-братья», поэтому следует учитывать размеры корпуса в соотношении с размером материнской платы.

Более подробно относительно форм-факторов и их особенностей будет описано в отдельной статье.

Выбор сокета материнской платы

После того как вы определились с процессором, начинается подбор материнской платы. И первым фактором выбора должен быть именно сокет, который обеспечивает совместимость процессора и материнской платы. То есть если был выбран процессор Intel с сокетом LGA 1155, то и материнская плата должна быть с сокетом LGA 1155. Список поддерживаемых сокетов и процессоров, можно найти на сайте производителя материнской платы.

Более подробно с современными разъёмами для процессоров вы можете ознакомиться в статье: сокет процессора .

Выбор чипсета материнской платы

Чипсет является связывающим звеном взаимодействия всей системы. Именно чипсетом во многом определяются возможности материнкой платы. Чипсет – это изначально «набор чипов» системной логики, которая состоит из северного и южного моста, но сейчас с этим не все так однозначно.

На сегодняшний день пользуются популярностью последние чипсеты 7- ой серии от Intel и 900-ой серии от АМД, также к ним примыкается Nvidia, но ассортимент в сфере чипсетов там довольно мал.

Чипсеты седьмой серии Intel такие как Z77, H77, B75 и другие, немного исказили понятие «чипсет», ибо состоят они не из нескольких чипов, а только из северного моста. Это ни как не урезает функционал материнской платы, ведь часть контроллеров просто была переведена в распоряжение процессору. К таким контроллерам можно отнести контроллер шины PCI-Express 3.0 и контроллер памяти DDR3. Северному мосту отдали управление USB, SATA, PCI-Express и т.д. Что к чему привязано и по каким шинам, четко видно на блок-схеме чипсета Z77:

Индексы Z, H, B – означают позиционирование того, или иного чипсета для разных сегментов рынка. Z77 был отнесен к чипсетам для любителей разгона. H77 – это обычный мейнстрим-чипсет с расширенным функционалом. B75 – это немного подрезанный по части возможностей H77, но для бюджетных и офисных систем. Существуют и другие буквенные индексы, но на них мы не будем подробно останавливаться.

Чипсеты от AMD продолжают традицию чипсетов на две микросхемы и последняя 900-ая серия этому не исключение. Материнские платы с этим набором системной логики комплектуются северными мостами 990FX, 990X 970, а также южным мостом SB950.

При выборе северного моста для материнской платы AMD следует также отталкиваться от его возможностей.

990FX – это северный мост, который рассчитан на рынок энтузиастов. Главной диковинкой чипсета с этим северным мостом, является поддержка 42-линий PCI-Express. Поэтому на 32 отведенных для видеоадаптеров линиях, можно подключить до 4-ых видеокарт в связке Cross Fire. Из этого делаем вывод, что единицам пользователей нужны такие возможности, поэтому функционал материнских плат с данным чипсетом для большинства пользователей будет избыточен.

990X и 970 – немного урезанные по возможностям версии. Главное отличие опять же, в линиях PCI-Express. Оба этих северных моста поддерживают по 26 линий, но бедой это вряд ли для кого-то станет. Стоит отметить, что у 970 нету поддержки SLI и Cross Fire, в результате чего он будет не интересен пользователям, которые планируют объединять в системе более одной видеокарты, но из-за своей приемлемой цены, 970-ый будет очень вкусно выглядеть для широкой аудитории пользователей ограничивающихся одной видеокартой.

Более подробно о возможностях чипсетов AMD и Intel будет рассказано в отдельной статье.

Слоты памяти и PCI-Express

Количество разъёмов для установки памяти и слотов расширения PCI-Express является немаловажным фактором при выборе материнской платы. Как мы уже говорили выше, количество этих самых разъёмов зачастую определяется именно форм-фактором. Поэтому если рассчитываете серьёзно и удобно масштабировать объёмы оперативной памяти, то лучше присматриваться к материнским платам с 4 и 6 разъёмами для установки ОЗУ. Это касается и слотов PCI-Express: глупо брать материнскую плату форм-фактора Micro-ATX, если вы рассчитываете на установку трёх видеокарт в SLI или Cross Fire.

Также, очень важно обращать внимание на тип оперативной памяти, который поддерживает материнская плата. Сейчас еще можно встретить в продаже материнские платы с поддерживаемым типом памяти DDR2. При сборке новой системы с нуля, лучше не возвращаться в прошлое и взять материнскую плату с типом памяти DDR3.

Версия шины PCI-Express не является важным фактором, поэтому не стоит так уж гнаться за поддержкой PCI-Express 3.0. Для современных видеокарт вполне хватит версии 2.0. Да и обратную совместимость различных версий этого интерфейса никто не отменял.

Внешние разъёмы

Достаточно важным является наличие тех или иных разъёмов на задней панели материнской платы. Также важно их количество. Если взять во внимание порты USB, то их должно быть, скажем так, – не мало, так как туда, в большинстве случаев, подключается мышь, клавиатура, веб-камера, принтер, сканер и большое множество других устройств.

Следует обратить внимание на аудио разъёмы интегрированной звуковой карты: их может быть либо три, либо шесть. Три разъёма достаточно для стандартной схемы: микрофон, наушники и сабвуфер. Если же вы планируете использовать многоканальную акустику, то вам необходимо смотреть в сторону материнских плат с 6-ю разъёмами. Но даже если вы на данный момент не планируете приобретение такой акустики, то разъёмы не помешают, а на будущее могут очень пригодится. А для офисных и бюджетных систем 3 аудио разъёма хватит с головой.

В дополнение может пригодиться два LAN-разъёма, для этого на плате должны быть распаяны два сетевых контроллера. Но для большинства пользователей одного сетевого разъёма будет предостаточно.

Дополнительные возможности

К дополнительным возможностям можно отнести функционал, который не является востребованным для среднестатистического пользователя, но для некоторых может быть очень полезен:

• ESATA – это интерфейс для подключения съемных дисков, присутствует далеко не во всех материнских платах и для владельцев внешних накопителей, может стать очень полезной фишкой.
• Модуль Wi-Fi и Bluetooth – интегрированные модули беспроводной сети и передачи данных, могут существенно повысить функциональность материнской платы.
• Thunderbolt – новый интерфейс для подключения периферийных устройств и обеспечивающий передачу данных на скорости до 10 Гб/сек, что в 20 раз быстрее, нежели популярный сейчас USB 2.0, и в 2 раза быстрее, чем USB 3.0.

Очень специфический интерфейс, который на сегодняшний день понадобится единицам, но в будущем обещает обрести большую популярность.

• Сюда же можно отнести специальные кнопки и индикаторы на материнских платах для оверклокинга. Также это могут быть различные фирменные элементы и технологии от производителя.

Выводы

Выбор материнской платы не такая уж и простая задача. Необходимо на основании всех параметров подобрать такой вариант, который будет удовлетворителен как в функциональном плане, так и в плане стоимости. Нужно уметь поймать ту тонкую грань соотношения «цена/производительность». Следует помнить, что здесь все очень индивидуально и лучшая материнская плата для вашего товарища, возможно, окажется худшим вариантом для ваших потребностей.

Но если ориентироваться в базовых параметрах и подходить к вопросу комплексно, то выбор будет правильный и полностью удовлетворит все ваши ожидания.

P.S. Постараемся ответить на ваши вопросы вида «какую материнскую плату купить?», «какая материнская плата лучше?» и т.д., в комментариях к статье или же на нашем форуме.

Спасибо за внимание. Удачного выбора!

Вкратце о Z77, Z75, H77, Q77, Q75 и B75

Без лишнего шума системные платы на базе новых чипсетов Intel «седьмой» серии начали появляться в магазинах, причем сразу в заметных количествах. Произошло так потому, что, в отличие от предыдущих анонсов, выход в свет этих микросхем не привязан к появлению новой платформы. И даже не слишком связан с появлением новых процессоров, хотя и некоторое отношение к нему имеет. Дело в том, что, как и было обещано, совместимость Sandy Bridge и Ivy Bridge оказалась полной: новые процессоры можно использовать в старых платах с LGA1155 (за исключением плат на чипсетах бизнес-линейки), а старые процессоры - устанавливать в новые платы. Полная идиллия, как во времена LGA775 и даже лучше - в те времена, например, выход первых двухъядерных процессоров семейства Pentium D потребовал обновления линейки чипсетов, поскольку они оказались несовместимы со старыми. А у свежевышедших Core 2 Duo никаких проблем с существующими чипсетами не наблюдалось, но потребовались новые материнские платы. Естественно, в Intel воспользовались этим случаем и для того, чтобы обновить чипсеты, хотя четкого разделения линеек не произошло - на рынке появились готовые системы на Core 2 и 945P, в то время как некоторые пользователи приобретали платы на P965 и устанавливали в них (на первое время) разнообразные Pentium 4.

В общем, долгое время выпуск чипсетов сопровождал появление новых процессоров (как минимум) или даже платформ (как максимум). Особенно в последние годы. На рынок выходит LGA1366? Значит, начинает продаваться и чипсет X58. Появилась LGA1156? Старт продаж P55. Платформу обновили выпуском процессоров со встроенным графическим ядром? Следовательно, нужны платы на H55 и H57. На замену предыдущей платформе выходит LGA1155? Массовые анонсы плат на P67, H67 и иже с ними. Вместо LGA1366 начинает продвигаться LGA2011? Пора изучать X79.

Поразмыслив, мы нашли один пример, сходный с нынешней ситуацией: около года назад топовым решением для LGA1155 стал Z68 Express . Принципиальных изменений в платформе не случилось - просто P67 (с поддержкой разгона и multi-GPU) смешали с H67 (с поддержкой видеовыходов) и добавили приправу в виде Smart Response. Получилось самое дорогое и универсальное решение, которое оставалось таковым до последнего времени. Но принципиально платформа не изменилась. В этом плане «седьмая» серия немного интереснее: во-первых, некоторые новые возможности Ivy Bridge требуют и специальной поддержки со стороны чипсета, а во-вторых, список функциональных возможностей расширился и с точки зрения потребностей массового пользователя. Так что новые решения привлекательнее «шестой» серии и для тех, кто собирается приобрести систему на старом процессоре. А почему обошлось без громких анонсов? Просто потому, что изначально появление Ivy Bridge, как обычно, планировалось на начало года. Производители плат начали готовиться к этому событию, но в Intel решили немного сдвинуть анонс процессоров. Не препятствуя, тем не менее, партнерам начать продажу новых системных плат, поскольку, как мы уже сказали, некоторые особенности новых чипсетов будут полезны и в паре со старыми процессорами.

Посмотрим - какие. Но сначала разберемся с некоторыми заслуживающими внимания общими вопросами.

Прощание с буквой «Р»

Еще в незапамятные времена раннего Socket 478 компания Intel решила, что различные линейки чипсетов заслуживают более четкой идентификации, нежели одни лишь номера. Более точно - это произошло начиная с семейства i845, различные члены которого получили дополнительный буквенный индекс: либо P, либо G. Разделение на тот момент было очень простым и очень четким: G-серия снабжалась встроенным видеоядром, а вот наличие буквы P показывало, что его в чипсете нет. Совпадение прочих букв и цифр могло о чем-то говорить, а могло и не говорить, являясь лишь данью позиционированию.

LGA775 и девятисотая линейка чипсетов добавила еще один суффикс (позднее ставший префиксом) - X. C ним все было понятно - решение для экстремальных систем. Единственное в семействе, и чаще всего отличающееся и по номеру, так что буква нужна была лишь для большей наглядности. Она же первой и исчезла - когда в 2008 году компания решила, что одних лишь экстремальных процессоров мало, так что пора пускать в дело экстремальные платформы, первой из которых стала LGA1366. И, соответственно, чипсет X58 Express . Заметим на будущее, что тогда же появилось и позиционирование «уровнем выше», т. е. формально принадлежа к «пятому» семейству, чипсет больше всего напоминал «четвертое». А его недавний преемник в лице X79 Express - на деле больше заслуживает попадания в список решений «шестой» серии, заметно отличаясь от «настоящей седьмой», к которой мы перейдем чуть позднее.

Однако вернемся к мейнстриму, где Р-линейка продолжала цвести, затмевая скромных трудяг семейства G. Последних могло быть даже больше (например, в «четвертой» серии - P45 и P43, но G45, G43 и G41), однако кому интересны интегрированные решения? Только тем, кого интересует интегрированная графика, а на тот момент таковых можно было найти разве что среди «офисных» и других нетребовательных пользователей.

А в «пятой» серии буква G просто исчезла, поскольку больше чипсетов с интегрированным GPU не требовалось - графическое ядро перебралось в сам процессор, так что со стороны микросхем поддержки требовалось только обеспечить работу видеовыходов. Да и то - не сразу: первые процессоры для LGA1156 обходились без GPU, так что использовались вместе с P55. Но вот к анонсу Clarkdale пришлось выпустить также Н55 и Н57. Первый - традиционное бюджетное решение, а вот второй от Р55 официально отличался только отсутствием поддержки multi-GPU. Правда он и стоил чуть дороже этой пары, так что немалую долю рынка отхватили как раз платы на Н55.

Выход в свет платформы LGA1155, казалось бы, должен был сразу поставить точку в существовании линейки чипсетов «без видео», но в Intel решили иначе. Первые несколько месяцев покупатели вынуждены были долго думать, куда податься: к умным или к красивым? Дело в том, что, несмотря на отсутствие в первоначальной линейке процессоров моделей без видеоядра, формальным топом шестой линейки чипсетов оказался P67. Во всяком случае, с точки зрения энтузиастов - только он позволял разгонять процессорные ядра и память, в дополнение к поддержке пары видеокарт. Зато не поддерживал интегрированную графику. А все остальные чипсеты семейства позволяли ее использовать, зато не поддерживали разгон (точнее, на H67 можно было разогнать как раз встроенное видеоядро, что все равно особого смысла не имело).

И только по весне, как мы уже сказали в начале статьи, появилась «новая буква в этом слове», а именно чипсет Z68, объединяющий в себе возможности и P67, и H67. По иронии судьбы, уже после начала его активной экспансии на рынок в Intel решили выпустить несколько моделей процессоров без GPU (точнее, с заблокированным графическим ядром), так что P67 снова теоретически стал вполне актуальным решением.

Однако, судя по всему, с этой практикой в компании решили покончить. В «седьмой» серии впервые нет ничего, что называлось бы «Р77» или как-то в этом роде. Для любителей разгона есть пара моделей Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, да и бизнес модификации (Q и B) никуда не делись. Но вот суффикс-долгожитель (10 лет - это не шутка) приказал долго жить всем остальным:)

Intel Z77 Express

Ну а теперь настало время перейти собственно к основным героям статьи, начав с топовой модели в линейке. Традиционно - блок-схема и основные характеристики:

• поддержка всех процессоров на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
• интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
• поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
• повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
• до 8 портов PCIe 2.0 x1;
• 2 порта SATA600 и 4 порта SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
• поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и Smart Connect;
• 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• 4 порта USB 3.0 (один контроллер xHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
• High Definition Audio (7.1);
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Как видим, обеспечение полной совместимости потребовало сохранить в неприкосновенности интерфейс DMI взаимодействия с процессором. Жаль, поскольку, несмотря на теоретическую пропускную способность в 4 ГБ/с, «выжать» на практике из него можно не более 1,1 ГБ/с в каждом направлении (что нам удалось определить при помощи RAID-массивов из нескольких SSD). Но при этом полной функциональной совместимости все равно не получилось. Например, поддержка трех независимых дисплеев - это как раз то, для чего потребуется иметь и новый процессор, и плату на новом чипсете.

Из платформенно-независимых функций внимание привлекает возможность расщепления 16 процессорных линий PCIe не только на два, но и на три устройства. Изначально было много прогнозов, что это может пригодиться для 3-Way SLI, однако, как видим, в Intel предполагают совсем другое предназначение такой конфигурации. Более того - компания ничего не говорит о поддержке трех слотов : во всех трех вариантах их не более двух. С другой стороны, мы не удивимся, если производители системных плат начнут нецелевое использование данной функциональной особенности. Тем более, что 8+4+4 PCIe 3.0 по пропускной способности - это в точности то же самое, что и 16+8+8 PCIe 2.0 где-нибудь на Х58, т. е. как раз то, на чем 3-Way SLI и дебютировал. Так что поживем - увидим…

А что интересного с точки зрения массового пользователя? Понятно, что дополнительные рюшечки-оборочки нужны далеко не всем, да и тот же Smart Response поддерживается и на платах с Z68. И разгонять там тоже можно все, что угодно. Изначально были предположения о том, что в новых платах появятся повышающие коэффициенты для опорной частоты (как в LGA2011), однако они не подтвердились: по-прежнему разгон по шине ограничен примерно 7%, так что приходится оперировать множителями (в тех рамках, в которых это поддерживается процессором). SATA-контроллер не изменился - по-прежнему лишь два порта поддерживают самую быструю версию стандарта. С другой стороны, как мы уже сказали, тесты демонстрируют, что пропускной способности DMI 2.0 только на два порта и хватает. А вот в плане поддержки USB - существенный шаг вперед: наконец-то встроенная поддержка USB 3.0 появилась и в чипсетах Intel. К тому же компания вполне может гордиться ее полнотой - в AMD этот шаг сделали ранее, но только в чипсетах для APU (и то не во всех). Наиболее же производительные процессоры продолжают выпускаться под AM3+, а эта платформа встроенной поддержки USB 3.0 не имеет. У Intel же новомодными портами обзавелась как раз массовая LGA1155.

Радость омрачает только один факт - реализация этой поддержки. Дело в том, что драйвер для xHCI существует только под Windows 7. Ну и, разумеется, Linux-сообщество со временем таковой сделает. А вот для устаревшей, но все еще популярной Windows XP никто заниматься программной поддержкой не планирует. Порты, впрочем, и там будут работать (все 14), но только как USB 2.0. Таким образом, для пользователей старых операционных систем ничего не изменилось. Может быть, положение даже ухудшится: дискретные контроллеры USB 3.0 на платах начнут встречаться реже, а вот для них-то как раз драйверы есть подо все версии Windows - чуть ли не до Windows 95 (если кому-то вдруг оная интересна). С другой стороны, недорогие платы с поддержкой оверклокерских функций вполне могут и подешеветь. Тем более, что видеовыходы там распаивать необязательно, а для подобной продукции (как раз на замену P67) в Intel предусмотрели и специальный чипсет.

Intel Z75 Express

Позиционируется Z75 именно как «решение начального уровня для тонкого тюнинга» и отличается от старшего Z77 ровно двумя вещами. Во-первых, уже нет речи о поддержке Thunderbolt и, соответственно, «растроении» PCIe. Во-вторых, нет поддержки Smart Response. А вот все остальные «фишки» - в наличии. Кстати, с блок-схемы исчезла поддержка Rapid Storage Technology, несмотря на то, что создание «обычных» RAID-массивов никуда не делось: начиная с данного поколения в Intel считают, что одного лишь этого уже недостаточно для соответствия гордому имени RST.

В общем, в какой-то степени это действительно обновление P67. Но может быть, и просто продукт новой формации - раз уж пользователям нужны недорогие платы под разгон, пусть будет возможность их производства. Как бы то ни было, а стоить Z75 будет все те же 40 долларов, что и Р67. В то время как Z77 сохранил цену Z68 - $48. На рынке плат среднего класса это, в общем-то, разница. Топовые же модели будут использовать Z77 - их цена от себестоимости не зависит:)

Intel H77 Express

Если Z68 в какой-то степени оказался шагом вперед по сравнению с любым из своих предшественников - и P67, и H67, что и заставило присвоить ему увеличенный на единичку номер, то отличий между H77 и Z77 меньше, чем между H67 и P67. Думаем, вы уже догадались, какие они:) Действительно - раз в новом семействе все чипсеты поддерживают вывод видео «наружу» (и разгон GPU возможен даже при использовании представителей бизнес-линейки), то остаются только функции разгона CPU и «расщепления» PCIe, которые из нынешнего мейнстрим-решения и «выпилены». А вот все остальное - на месте. Включая и Smart Response, который компания, похоже, решила сделать стандартной функциональностью всех компьютеров, начиная со среднего уровня. В этой связи несколько странно выглядит отсутствие данной технологии в Z75, предназначенном для, скажем так, среднеобеспеченных энтузиастов, которые вряд ли могут позволить себе покупку SSD-накопителя нормальной емкости. С другой стороны, должны же у Z77 быть хоть какие-то преимущества, не так ли?

А преимущества бывают разными - в частности, в новой линейке они есть даже у Z75 в сравнении с H77. Во всяком случае, преимущества с точки зрения тех пользователей, которые не планируют использовать Smart Response - то есть, по сути, абсолютного большинства покупателей:) Поскольку, как видите, при таком раскладе уже как раз Z75 оказывается более функциональным решением, а стоит он дешевле - на Н77 установлена оптовая цена в 43 доллара.

Обновления бизнес-линейки: B75, Q75 и Q77

Бизнес-чипсеты «шестой» серии оказались сильно обиженными производителем - в отличие от всех прочих, им сразу же было обещано отсутствие поддержки новых процессоров (на ядре Ivy Bridge). Таким образом, для корпоративного пользователя вариантов нет: если хочется Ivy Bridge, то придется купить новую плату. Впрочем, «хотеться» вряд ли будет прямо сейчас - этот рынок активно потребляет двухъядерные модели процессоров, а они появятся лишь через несколько месяцев. С другой стороны, компании, планирующие сейчас закупки техники, вполне могут предпочесть новые платы даже при использовании со старыми процессорами. Хотя бы потому, что все они получат улучшенное firmware и полную поддержку USB 3.0 - аналогичную старшим «розничным» чипсетам. И шина PCI у них осталась на месте - как и в «шестом» семействе бизнес-чипсетов. Что любопытно, всем «разрешено» поддерживать технологию Lucid Virtu , а также разгон видеоядра. Ну а у Q77 есть и поддержка Smart Response. В общем, на фоне розничных собратьев эти чипсеты не выглядят бедными родственниками ни с какой стороны (да и ценники свои они в точности сохранили), что уже привело к любопытным побочным эффектам.

В частности, в прошлом году нас несколько удивляло малое количество предложений плат на базе В65. Чипсет, в общем-то, недорогой, но куда более любопытный, чем «стартовый» H61: шесть портов SATA (один из которых - SATA600), четыре слота для памяти (против двух), встроенная поддержка PCI, 12 USB-портов (против 10 у Н61). Однако на практике производители посчитали, подумали, и… Решили, что закупать для бюджетных системных плат два разных чипсета не имеет смысла - не окупится разницей в функциональности. Лучше уж припаивать к части плат мост PCI-PCIe, а к некоторым - еще и дополнительный SATA-контроллер, после чего продавать их подороже. Ну а в самых простых моделях сказалась уже разница в цене: если вся плата стоит 60 долларов, то чипсет за 30 долларов для нее предпочтительнее чипсета за 37. В Intel прошлогодний опыт учли, и обновлять H61 не стали. Результатом оказались… массовые анонсы плат на B75, поскольку к прошлогодним преимуществам его предшественника теперь добавились еще и «бесплатный» USB 3.0, и возможность совместного использования дискретной видеокарты для игр и интегрированного GPU для кодирования видео (формально последняя существует и для H61, но такие платы можно пересчитать по пальцам одной руки, причем все они не относятся к слишком уж дешевым).

Таким образом, В75 как нельзя лучше подходит для новых плат уровнем немного ниже Н77, но выше, чем самые простые модели на Н61 без дополнительных контроллеров. Платы на H61 же, по вполне понятным причинам, если в каком-то обновлении и нуждаются, то только в новых версиях UEFI. Но поскольку экономия уже получается совсем копеечной (платам на В75 не требуется ни дискретный контроллер USB 3.0, ни мост PCIe-PCI, которые даже в моделях на Н61 начали становиться правилом хорошего тона), то мы не удивимся, если через несколько месяцев новую плату на Н61 станет встретить сложнее, чем на В65 в прошлом году:) Более того - чипсет способен также «загнать в чулан» и Н77, став основным мейнстрим-решением. Действительно - а что ему помешает? У него на две штуки меньше портов USB 2.0 и всего один SATA600, а также нет поддержки Rapid Storage (никакой: не только Smart Response, но и RAID-массивов) - вот и все недостатки. Зато стоит на целых шесть долларов дешевле, а встроенная «бесплатная» поддержка PCI ближайший год-два продолжит оставаться актуальной.

Итого

Что ж, как и было сказано в самом начале статьи, ничего принципиально нового в «новых» чипсетах нет. Что, впрочем, вполне ожидаемо - платформа-то осталась той же. Однако можно быть уверенным в том, что в ближайшее время представители «седьмой» серии произведут почти полное вытеснение своих предшественников с основных сегментов рынка. Во всяком случае, Z77 точно полностью заменит Z68 - стоят одинаково, базовая функциональность сравнима, так что одного лишь «бесплатного» USB 3.0 более чем достаточно для смены лидера. Да и бизнес-линейки плат точно будут обновлены - по аналогичным причинам. Разве что ультрабюджетный сегмент не заметит новинок, поскольку в нем по-прежнему будут продаваться самые примитивные модели на Н61 без каких-либо дополнительных контроллеров. Но в бюджетном и среднем основная часть продукции, по-видимому, переедет на B75 и Z75. Может быть, и на Н77, но перспективы этого чипсета, честно говоря, вызывают у нас некоторые сомнения. Понятно, что компания высоко оценивает технологию Smart Response и надеется на ее активное использование: в предыдущей линейке чипсетов ее поддерживал только Z68 (который еще и позже всех появился), а в новой - целых три микросхемы. Однако такой ценовой политикой можно как раз добиться строго обратного. С другой стороны, многое зависит от производителей - чем они сочтут нужным комплектовать платы, то и будет активно продаваться.

С точки зрения прочих рыночных тенденций наиболее весомым является то, что поддержка USB 3.0 станет штатной особенностью массовых компьютеров, и это, безусловно, подстегнет распространение третьей версии интерфейса. Также «из подполья» выйдет и Thunderbolt, пока продвигаемый лишь стараниями Apple. Впрочем, тут о массовости речь еще не идет, но по крайней мере по одной материнской плате с поддержкой этого интерфейса заготовили уже все производители. В общем и целом, всё это (вкупе с новыми процессорами) должно сделать платформу LGA1155 более привлекательной, чем в прошлом году, пусть и не меняя ее кардинально. Т. е. стимула для замены имеющейся платы нет (разве что у некоторых владельцев самых простых моделей на Н61, в конечном итоге выяснивших, что ограничения этого чипсета им несколько «жмут»), но и для покупки продукта прошлогодней коллекции их тем более нет.

Был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

1. два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
2. три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 - самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это - второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию ~4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel - слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane - фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это - по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.