Топовый чипсет intel. Продукция Intel: чипсеты и их особенности. Что такое «чипсет»

Давно уже прошли те времена, когда на рынке можно было выбрать ПК практически любой конфигурации под любые задачи. Компаний, которые занимаются сборкой ПК, теперь мало, а тех, которые специализируются именно на сборке ПК, практически не осталось. Причем оставшиеся, как правило, занимаются эксклюзивными и очень дорогими ПК, которые далеко не всем по карману. А вот компьютеры компаний, которые не специализируются на сборке ПК, нередко вызывают нарекания. Как правило, эти фирмы занимаются продажей комплектующих, и для них сборка готовых конфигураций — это не основной бизнес, который нередко является просто средством для чистки складов. То есть компьютеры собираются по принципу «а что у нас залежалось на складе?». В итоге для многих пользователей девиз «Хочешь, чтобы было хорошо — сделай сам» остается весьма актуальным и сегодня.

Конечно, всегда можно заказать себе сборку ПК любой конфигурации из продающихся комплектующих. Но «прорабом» такой сборки будете именно вы, и именно вам придется разработать конфигурацию ПК и утвердить смету. А это дело отнюдь не простое и требует знаний ассортимента на рынке комплектующих, а также базовых принципов создания конфигураций ПК: в каком случае лучше поставить более производительную видеокарту, а когда можно обойтись интегрированным графическим ядром, но нужен производительный процессор. Все аспекты создания конфигурации ПК мы рассматривать не станем, но несколько важных этапов нам вспомнить придется.

Итак, на первом этапе при создании конфигурации ПК нужно определиться с платформой: будет ли это компьютер на базе процессора AMD или на базе процессора Intel. Ответа на вопрос: «Что лучше?» — просто не существует, и агитировать в пользу той или иной платформы мы не станем. Просто в этой статье расскажем о компьютерах на платформе Intel. На втором этапе, после выбора платформы, следует определиться уже с конкретной моделью процессора и выбрать материнскую плату. Причем этот выбор мы считаем одним этапом, поскольку одно тесно связано с другим. Можно под конкретный процессор выбирать плату, а можно и под конкретную плату выбирать процессор. В этой статье мы как раз и рассмотрим современный ассортимент материнских плат под процессоры компании Intel.

С чего начать

Ассортимент современных материнских плат под процессоры Intel точно так же, как и ассортимент самих процессоров Intel, можно разбить на два больших семейства:

• платы на чипсете Intel X299 под процессоры Intel Core X (Skylake-X и Kaby Lake-X)
• платы на чипсетах Intel 300-й серии под процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake).

Эти две платформы абсолютно разные и несовместимые друг с другом, а потому рассмотрим их более подробно каждую в отдельности. Остальные платы и процессоры уже не актуальны, хотя их и можно встретить в продаже.

Чипсет Intel X299 и процессоры семейства Intel Core X

Чипсет Intel X299 вместе с платами на его основе и семейством совместимых процессоров Intel представила на выставке Computex 2017. Сама платформа получила кодовое наименование Basin Falls .

Прежде всего, платы на базе чипсета Intel X299 совместимы только с процессорами семейств с кодовыми названиями Skylake-X и Kaby Lake-X, которые имеют процессорный разъем LGA 2066.

Платформа довольно специфическая и ориентирована на сегмент высокопроизводительных решений, который в Intel окрестили HEDT (High End DeskTop). Собственно, особенность этой платформы определяется особенностью процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, которые также называют семейством Core X.

Kaby Lake-X

Процессоры Kaby Lake-X — 4-ядерные. Сегодня есть всего две модели таких процессоров: Core i7-7740X и Core i5-7640X. Они мало чем отличаются от «обычных» процессоров семейства Kaby Lake с разъемом LGA 1151, однако совместимы совсем с другой платформой и, соответственно, имеют другой разъем.

Процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X имеют разблокированный коэффициент умножения и лишены графического ядра — как и все модели семейства Core X. Модель Core i7-7740X поддерживает технологию Hyper-Threading (у нее 4 ядра и 8 потоков), а модель Core i5-7640X — нет (4 ядра и 4 потока). Оба процессора имеют двухканальный контроллер памяти DDR4 и поддерживают до 64 ГБ памяти DDR4-2666. Количество линий PCIe 3.0 в обоих процессорах равно 16 (как и в обычных Kaby Lake).

Все процессоры семейства Core X с числом ядер шесть и более основаны уже на микроархитектуре Skylake. Ассортимент моделей тут довольно большой. Есть 6-, 8-, 10-, 12- 14-, 16- и 18-ядерная модели, они представлены в двух подсемействах: Core i7 и Core i9. 6- и 8-ядерные модели образуют семейство Core i7, а модели с числом ядер 10 и более — Core i9.

Skylake-X

Все процессоры семейства Skylake-X имеют четырехканальный контроллер памяти и, соответственно, максимальный объем поддерживаемой памяти для них равен 128 ГБ. Размер кэша L3 для составляет 1,375 МБ на каждое ядро: у 6-ядерного процессора он — 8,25 МБ, у 8-ядерного — 11 МБ, у 10-ядерного — 13,75 МБ и т. д. Модели семейства Core i7 (Core i7-7800X и Core i7-7820X) имеют по 28 линий PCIe 3.0, а модели семейства Core i9 — уже 44 линии.

Чипсет Intel X299

Теперь остановимся на чипсете Intel X299, который представляет собой основу материнской платы и на 90% (условно, конечно) определяет ее функциональные возможности.

Поскольку процессоры Core X могут иметь как двухканальный (Kaby Lake X), так и четырехканальный (Skylake-X) контроллер памяти DDR4, чипсет Intel X299 поддерживает оба режима работы памяти. А платы на базе этого чипсета имеют, как правило, восемь DIMM-слотов для установки модулей памяти. Просто если используется процессор Kaby Lake X, то из восьми слотов памяти можно использовать только четыре.

Функциональные возможности чипсета определяются набором его высокоскоростных портов ввода/вывода (High Speed Input/Output, сократим до HSIO): USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0.

В чипсете Intel X299 — 30 HSIO-портов. Набор следующий: не более 24 портов PCIe 3.0, не более 8 портов SATA 6 Гбит/с и не более 10 портов USB 3.0. Но еще раз отметим, что в сумме их должно быть не более 30. Кроме того, всего может быть не более 14 портов USB, из которых до 10 могут быть версии USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Также используется технология Flexible I/O: некоторые HSIO-порты могут конфигурироваться как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые другие — как порты PCIe или SATA 6 Гбит/с.

Естественно, чипсет Intel X299 поддерживает технологию Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Кроме того, технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe x4/x2 (разъемы M.2 и SATA Express).

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel X299 показана на рисунке.

Говоря о платформе Basin Falls, нельзя не сказать о такой технологии, как Intel VROC (Virtual RAID on CPU). Это особенность не чипсета, а процессоров Core X, причем, не всех, а только семейства Skylake-X (у Kaby Lake-X слишком мало линий PCIe 3.0).

VROC технология позволяет создавать RAID-массив из SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4/x2, используя для этого процессорные линии PCIe 3.0.

Реализуется данная технология по-разному. Классический вариант — использование карты-контейнера с интерфейсом PCIe 3.0 x16, на которой имеется четыре разъема M.2 для SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

По умолчанию для всех SSD-накопителей, подключаемых к карте-контейнеру, доступен RAID 0. Хочется большего — придется заплатить. То есть для того, что бы стал доступен RAID-массив уровня 1 или 5, нужно отдельно приобрести ключ Intel VROC и подключить его к специальному разъему Intel VROC Upgrade Key на материнской плате (такой разъем есть на всех платах с чипсетом Intel X299).

Чипсеты Intel 300-й серии и процессоры Intel Core 8-го поколения

Рассмотренная выше платформа Basin Falls ориентирована на очень специфичный сегмент рынка, где требуются многоядерные процессоры. Для большинства домашних пользователей компьютеры на такой платформе и дороги и бессмысленны. Поэтому подавляющее большинство ПК на процессорах Intel — это компьютеры на базе Intel Core 8-го поколения , известных также под кодовым наименованием Coffee Lake.

Все процессоры семейства Coffee Lake имеют разъем LGA1151 и совместимы только с материнскими платами на основе чипсетом Intel 300-й серии.

Процессоры Coffee Lake представлены сериями Core i7, Core i5, Core i3, а также Pentium Gold и Celeron.

Процессоры серий Core i7, Core i5 — 6-ядерные, а CPU серии Core i3 — это 4-ядерные модели без поддержки технологии Turbo Boost. Серии Pentium Gold и Celeron составляют 2-ядерные модели начального уровня. Процессоры Coffee Lake всех серий имеют встроенное графическое ядро.

В сериях Core i7, Core i5 и даже Core i3 есть по одной модели процессора с разблокированным коэффициентом умножения (K-серия), то есть эти процессоры можно (и нужно) разгонять . Но тут следует помнить, что для разгона нужен не только процессор K-серии, но и плата на чипсете, который допускает разгон процессора.

Теперь о чипсетах Intel 300-й серии. Тут их целый огород. Одновременно с процессорами Coffee Lake был анонсирован только чипсет Intel Z370, который и представлял все семейство на протяжении почти года. Но весь фокус в том, что это чипсет — «ненастоящий». То есть на момент анонса процессоров Coffee Lake (октябрь 2017 года) у компании Intel не было нового чипсета под эти процессоры. Поэтому взяли чипсет Intel Z270, внесли косметические изменения и перемаркировали его в Intel Z370. По сути, это одинаковые чипсеты за тем лишь исключением, что они ориентированы на разные семейства процессоров.

В апреле 2018 года Intel анонсировала еще ряд чипсетов Intel 300-й серии — на этот раз уже действительно новые, с новыми функциональными возможностями. Всего в 300-ю серию сегодня входят семь моделей: Z370, Q370, H370, B360 и H310. Еще два чипсета — Z390 и Q360 — будут объявлены, предположительно, в начале осени.

Итак, все чипсеты Intel 300-й серии совместимы только с процессорами Coffee Lake с разъемом LGA 1151. Модели Q370 и Q360 ориентированы на корпоративный сегмент рынка и не представляют особого интереса для пользователей в том плане, что производители материнских плат не делают потребительских решений на них. А вот Z390, Z370, H370, B360 и H310 — это как раз для пользователей.

Чипсеты Z390, Z370 и Q370 относятся к топовому сегменту, а остальные получаются путем кастрации урезания функциональных возможностей топовых моделей. Чипсеты H370, B360 — это для массовых недорогих материнских плат (плат, которые именуют народными), ну а H310 — это когда жизнь дала трещину.

Теперь о том, как из топовых моделей получают остальные. Все просто. В топовых моделях Z390 и Q370 имеется ровно 30 пронумерованных HSIO портов (USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с и PCIe 3.0). Обратите внимание, что мы не относим к топовым моделям чипсет Z370, поскольку, как мы уже отмечали, он «ненастоящий» просто потому, что в нем нет тех особенностей, которые присущи чипсетам Intel 300-й серии, хотя HSIO портов там тоже ровно 30. В частности, в Z370 нет контроллера USB 3.1 и нет контроллера CNVi, о чем мы расскажем чуть позже.

Итак, в чипсетах Z390 и Q370 имеется 30 HSIO портов, их которых может быть до 24 портов PCIe 3.0, до 6 портов SATA 6 Гбит/с и до 10 портов USB 3.0, из которых до 6 портов могут быть USB 3.1. Причем всего может быть не более 14 портов USB 3.1/3.0/2.0.

Чтобы из топового чипсета получить нетоповый, нужно просто заблокировать часть HSIO портов. Вот собственно и все. Правда, тут есть одно «но». Чипсет H310, который ну совсем уж «кастрированный», отличается от остальных не только тем, что у него заблокирована часть HSIO портов, но и тем, что порты PCIe тут только версии 2.0, а не 3.0, как в случае остальных чипсетов. Кроме того, тут заблокирован и контролер USB 3.1 — иначе говоря, есть только порты USB 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 300-й серии показана на рисунке.

Если вы успели запутаться, то проще всего понять, чем между собой отличаются чипсеты Intel 300-й серии для настольных ПК, будет из этой таблицы.

Производители материнских плат

Были времена, когда производителей материнских плат насчитывалось не один десяток. Но естественный отбор привел к тому, что осталось их совсем немного — выжили только сильнейшие. И если говорить о российском рынке, то есть только четыре производителя материнских плат: ASRock, Asus, Gigabyte и MSI (не придавайте значения порядку — все по алфавиту). Есть, правда, еще компания Biostar, но про нее можно уже смело забыть.

Говорить о том, чья продукция качественней, бессмысленно и некорректно. Фабрики, на которых производят платы, у всех компаний одинаковые в том плане, что на них используется одинаковое оборудование. Кроме того, платы той же Asus могут производиться на фабриках Gigabyte и наоборот. Тут все зависит от загруженности фабрик, а OEM-производством «не брезгует» ни одна из компаний. Кроме того, есть такие компании, как Foxconn и ECS, которые занимаются исключительно OEM- и ODM-производством, в том числе для ASRock, Asus, Gigabyte и MSI. Так что вопрос, где именно произведена плата, не так уж и важен. Важно, кто ее разработал.

Особенности плат на чипсете Intel X299

Прежде всего, отметим, что платы на чипсете Intel X299 ориентированы на дорогие ПК. Особенность этих плат в том, что они поддерживают процессоры с разным количеством линий PCIe 3.0 — 16, 28 и 44 линии. На базе процессорных линий PCIe 3.0 реализуются, прежде всего, слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4, а также иногда разъемы M.2/U.2. Сложность в данном случае в том, что для каждого типа процессоров должна быть своя реализация слотов.

В простом случае (не очень дорогие платы) реализация следующая. В варианте процессора с 44 линиями PCIe 3.0 будет доступно два слота PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express x16) и один PCI Express 3.0 x4 (опять же, может быть в форм-факторе PCI Express x16).

В варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 один слот PCI Express 3.0 x16 станет недоступен, то есть будет только один слот PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 и один PCI Express 3.0 x4.

В варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 (Kaby Lake-X) просто блокируется еще один слот PCI Express 3.0 x16 и остаются только слоты PCI Express 3.0 x8 и PCI Express 3.0 x4.

Но может быть и так, что в варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 будут доступны два слота: PCI Express 3.0 x16/x8 и PCI Express 3.0 x8 — которые работают в режимах x16/— или x8/x8 (требуется дополнительный коммутатор линий PCIe 3.0).

Однако такие изощренные схемы используются только в дорогих платах. Производители не уделяют особого внимания режиму работы платы с процессорами Kaby Lake-X. Более того, есть даже плата на чипсете Intel X299, которая просто не поддерживает процессоры Kaby Lake-X.

Собственно, это вполне логично и правильно. Нет никакого смысла использовать процессоры Kaby Lake-X в сочетании с платами на чипсетах Intel X299 — это сильно ограничивает функциональные возможности платы. Во-первых, будет меньше доступных для использования слотов PCI Express 3.0 x16/x8. Во-вторых, из восьми слотов для модулей памяти, которые, как правило, имеются на платах с чипсетом Intel X299, будут доступны только четыре. Соответственно и максимальный объем поддерживаемой памяти будет в два раза меньше. В-третьих, недоступна будет и технология Intel VROC. То есть если плату на чипсете Intel X299 использовать с процессором Kaby Lake-X, то вы получите дорогое решение, которое и по производительности, и по функциональным возможностям будет уступать решениям на базе процессора Coffee Lake. Одним словом, дорого и бессмысленно.

На наш взгляд, платы на базе чипсета Intel 299 имеют смысл только в сочетании с процессорами Skylake-X , и лучше, чтобы это были процессоры серии Core i9, то есть модели с 44 линиями PCIe 3.0. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями платформы Basin Falls.

Теперь о том, для чего вообще нужна платформа Basin Falls.

Большинство материнских плат с чипсетами Intel X299 позиционируются как геймерские. В названиях плат либо присутствует слово «Gaming», либо они вообще относятся к игровой серии (например, Asus ROG). Это, конечно, не означает, что эти платы чем-то отличаются от тех плат, которые не позиционируются как игровые. Просто так легче продавать. Сейчас слово «Gaming» лепят везде, просто потому что на это есть хоть какой-то спрос. Но лишнее слово на коробке, конечно же, ни к чему не обязывает производителя.

Более того, мы бы сказали, что платы на чипсете Intel X299 меньше всего подходят как раз для игр. То есть можно, конечно, собрать на их основе и игровой компьютер, но получится дорого и неэффективно. Просто главная «изюминка» платформы Basin Falls заключается именно в многоядерных процессорах, а играм этого не нужно . И использование 10-, 12-, 14-, 16- или 18-ядерного процессора не позволит получить никакого преимущества в играх.

Конечно, на платах с чипсетом Intel X299 много слотов PCI Express 3.0 x16 и, казалось бы, можно поставить несколько видеокарт. Но это хорошо только что бы похвастаться соседям: две видеокарты можно поставить и на систему с чипсетом Intel Z370, а в трех видеокартах просто нет смысла (впрочем, в двух — тоже).

Но если для игр платформа Basin Falls — это не самый подходящий вариант, то для чего ее оптимально использовать? Ответ многих разочарует. Платформа Basin Falls очень специфическая и большинству домашних пользователей она вообще не нужна . Оптимально использовать ее для работы со специфическими приложениями, которые способны хорошо распараллеливаться более, чем на 20 потоков. И если говорить о приложениях, с которыми сталкиваются домашние пользователи, то их совсем немного. Это программы по конвертированию (и редактированию) видео, программы 3D-рендеринга, а также специфические научные приложения, которые изначально разрабатывались под многоядерные процессоры. А в остальных случаях платформа Basin Falls просто не даст преимуществ в сравнении с платформой на базе процессоров Coffee Lake, но при этом будет сильно дороже.

Но если все же вы работаете с приложениями, где и 36 потоков (18-ядерный процессор Skylake-X) будут не лишними, то платформа Basin Falls — это как раз то, что вам нужно.

Как выбрать плату на чипсете Intel X299

Итак, вам нужна плата на чипсете Intel X299 под процессоры Skylake-X. Но ассортимент таких плат довольно большой. Только компания Asus предлагает 10 моделей на этом чипсете в четырех сериях. У Gigabyte список предлагаемых моделей еще больше — 12 штук. Далее, 10 моделей выпускает ASRock и 8 моделей — MSI. Ценовой диапазон — от 14 до 35 тысяч рублей. То есть выбор есть, и он весьма широкий (на любой вкус и кошелек). В чем же разница между этими платами, что они могут так сильно (более, чем в два раза) отличаться по стоимости? Понятно, что мы не станем описывать особенности каждой из 40 моделей плат, которые есть на рынке, но основные аспекты постараемся осветить.

Отличие, прежде всего, в функциональных возможностях, которые, в свою очередь, определяются набором портов, слотов и разъемов, а также различными дополнительными особенностями.

Если говорить о портах, слотах и разъемах, то это слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4/x1, порты USB 3.1/3.0 и SATA, а также разъемы M.2 (PCIe 3.0 x4/x2 и SATA). Не так давно на платах встречались также разъемы SATA Express и U.2 (есть такие разъемы на некоторых моделях продаваемых плат), но все-таки это уже «мертвые» разъемы, и на новых моделях их уже не используют.

Слоты PCI Express 3.0 x16/x8 реализуются через процессорные линии PCIe 3.0. Слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть реализованы и через процессорные линии, и через чипсетные линии PCIe 3.0. А слоты PCI Express 3.0 x1, если таковые имеются, всегда реализуются через чипсетные линии PCIe 3.0

На дорогих моделях плат используются сложные схемы коммутации, которые позволяют по-максимуму задействовать все процессорные линии PCIe 3.0 в варианте всех типов процессоров (с 44, 28 и 16 линиями PCIe 3.0). Причем возможна даже коммутация между процессорными и чипсетными линиями PCIe 3.0. То есть к примеру, когда используется процессор с 28 или 16 линиями PCIe 3.0, часть слотов с форм-фактором PCI Express x16 переключаются на чипсетные линии PCIe 3.0. В качестве примера можно привести плату или . Понятно, что такие возможности обходятся недешево.

Плата Asus Prime X299-Deluxe

Как мы уже говорили, у чипсета Intel X299 ровно 30 HSIO-портов, в качестве которых выступают порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Для недорогих (по меркам данного сегмента) плат этого вполне достаточно, то есть все, что реализовано на плате (контроллеры, слоты, порты) может работать без разделения друг с другом. В типичном варианте на платах с чипсетом Intel X299 есть два разъема M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA), гигабитный сетевой контроллер и Wi-Fi-модуль (либо два гигабитных контроллера), пара контроллеров USB 3.1, слот PCI Express 3.0 x4. Кроме того, имеется 8 портов SATA и 6-8 портов 3.0.

В более дорогих моделях могут добавлять еще сетевых контроллеров, контроллеров USB 3.1, еще портов USB 3.0, а также слотов PCI Express 3.0 x1. Причем встречаются и сетевые контроллеры, отвечающие новым стандартам. Например, 10-гигабитный сетевой контроллер Aquantia AQC-107, который может подключаться к чипсету по двум или четырем линиям PCIe 3.0. Есть и Wi-Fi-модули стандарта WiGig (802.11ad). Например, на плате Asus ROG Rampage VI Extreme имеется и контроллер Aquantia AQC-107, и Wi-Fi-модуль стандарта 802.11ad.

Но… выше головы не пригнешь. И тот факт, что на плате много всего, вовсе не означает, что все это можно использовать одновременно. Ограничения чипсета никто не отменял, поэтому, если всего много, то, скорее всего, что-то с чем-то должно разделяться, если только на плате не используется дополнительный коммутатор линий PCIe, который позволяет, по сути, преодолеть ограничения по количеству линий PCIe. Примером платы, где используется коммутатор (правда, линий PCIe 2.0) может быть .

Плата ASRock X299 Taichi

Наличие такого коммутатора, безусловно, увеличивает стоимость решения, а вот целесообразность такого под большим вопросом, поскольку базовых возможностей чипсета Intel X299 вполне достаточно.

Есть также платы, где коммутаторы используются не для чипсетных, а для процессорных линий PCIe 3.0, это позволяет увеличить количество слотов PCI Express 3.0 x16/x8. К примеру, на плате Asus WS X299 Sage, которая позиционируется как рабочая станция, реализовано семь слотов c PCI Express 3.0 x16/x8, которые могут работать в режиме x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8. Понятно, что для этого даже 44 линий PCIe 3.0 процессоров Skylake-X будет недостаточно. Поэтому на плате дополнительно имеется пара коммутаторов PCIe 3.0 PLX PEX 8747. Каждый такой коммутатор подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0. Но это, конечно, уже специфическое и дорогое решение.

Плата Asus WS X299 Sage

В ассортименте плат на чипсетах Intel X299 есть и довольно экзотические, дорогие решения. К примеру, платы или Asus ROG Rampage VI Extreme. Первая из них заточена под экстремальный разгон и на ней уменьшено количество слотов памяти (по одному модулю на канал памяти). Asus ROG Rampage VI Extreme отличается тем, что вообще не поддерживает процессоры Kaby Lake-X. Кроме того, обе платы имеют фирменные разъемы DIMM.2, которые визуально похожи на слоты для модулей памяти, но обеспечивают интерфейс PCIe 3.0 x4 и предназначены для установки специальных карт расширения. Каждая такая карта позволяет устанавливать до двух SSD-накопителей с разъемом М.2.

Плата Asus ROG Rampage VI Apex

Плата Asus ROG Rampage VI Extreme

Спрос на такие решения практически отсутствует и продать их почти нереально. Но подобные платы делают не для продажи — это своего рода визитная карточка компании. Из всех производителей материнских плат только Asus может позволить себе делать такие платы.

Как мы уже отмечали, кроме разнообразия по набору слотов, разъемов и портов, платы на чипсете Intel X299 отличаются набором дополнительных возможностей, и, конечно же, комплектацией.

Новомодный тренд — это наличие RGB подсветки на плате, а также отдельных разъемов для подключения светодиодных лент. Причем есть даже два типа разъемов: четырехконтактный и трехконтактный. К 4-контактному разъему подключают неадресуемую RGB-ленту, у которой все светодиоды светятся одним цветом. Естественно, цвет может быть любым и может меняться, но синхронно для всех светодиодов.

К 3-контактному разъему подключают адресуемую ленту, у которой каждый светодиод может иметь собственный цвет.

Светодиодная подсветка на плате синхронизирована с подсветкой подключаемых светодиодных лент.

Зачем нужна подсветка на платах с чипсетом Intel X299, не очень понятно. Всякие там свистульки, перделки и разные огоньки — это все ориентировано на пионеров. Но когда речь заходит о дорогих, производительных ПК, которые предназначены для работы с узкоспециализированными приложениями, вряд ли светодиодная подсветка вообще имеет смысл. Тем не менее, она, как и слово Gaming, присутствует на большинстве плат.

Итак, подведем краткий итог. Платы на базе чипсета Intel X299 ориентированы на производительные ПК, которые заточены на работу с хорошо распараллеливаемыми приложениями . Эти платы имеет смысл использовать в сочетании с процессорами Skylake-X серии Core i9. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями плат. Далеко не всем домашним пользователям вообще нужны компьютеры на базе плат с чипсетом Intel X299. Во-первых, это дорого. Во-вторых, не факт, что ваш супермощный компьютер на базе, к примеру, 18-ядерного процессора Core i9-7980XE, окажется быстрее, чем компьютер на 6-ядерном процессоре семейства Coffee Lake. Просто в некоторых случаях лучше иметь меньше быстрых ядер, чем много медленных.

Поэтому платформа Basin Falls имеет смысл только в том случае, если вы точно знаете, что приложения, с которыми вы работаете, могут распараллеливаться более, чем на 20 потоков. А вот если нет, то для вас оптимальным будет компьютер на процессоре Coffee Lake, для которого, соответственно, потребуется плата на чипсете Intel 300-й серии .

Особенности плат на чипсетах Intel 300-й серии

Из семи чипсетов Intel 300-й серии на платы для домашних пользователей ориентированы только пять моделей: Intel Z390, Z370, H370, B360 и H310. Чипсет Intel Z390 пока еще не анонсирован, поэтому про него пока не будем говорить, а платы на базе остальных чипсетов уже . В оставшемся списке топовым является чипсет Intel Z370. Затем по стоимости и функциональным возможностям следуют H370, B360 и H310. Соответственно, и платы на чипсете Z370 — наиболее дорогие. Затем в порядке уменьшения стоимости идут платы на чипсетах H370, B360 и H310.

Все чипсеты Intel 300-й серии за исключением Z370 имеют встроенные контроллеры CNVi и USB 3.1 (за исключением младшей модели Intel H310). Так почему же тогда именно Intel Z370 — топовым, а платы на нем — самые дорогие.

Во-первых, из четырех (Z370, H370, B360 и H310) рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет комбинировать 16 процессорных линий PCIe 3.0 в порты x16, х8+х8 или x8+x4+x4. Все остальные чипсеты допускают лишь группировку в порт x16. С точки зрения пользователя это означает, что только на платах с чипсетом Intel Z370 может быть два слота для видеокарт, реализованные на базе процессорных линий PCIe 3.0. И только платы на базе Intel Z370 могут поддерживать режим Nvidia SLI. Соответственно, два слота с форм-фактором PCI Express x16 на платах с чипсетом Intel Z370 работают в режимах x16/— (при использовании одного слота) или x8/x8 (при использовании двух слотов).

Отметим, что если на плате с чипсетом Intel Z370 больше, чем два слота с форм-фактором PCI Express x16, то третий слот представляет собой слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16, и реализован он уже может быть на базе чипсетных линий PCIe 3.0. Комбинация портов x8+x4+x4 на базе процессорных линий PCIe 3.0 на платах с чипсетом Intel Z370 встречается только в самых дорогих моделях.

Во всех остальных вариантах (чипсеты H370, B360 и H310) может быть только один слот PCI Express 3.0 x16 на базе 16 процессорных линий PCIe 3.0.

Во-вторых, из четырех рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет производить разгон процессора и памяти . Можно менять как коэффициент умножения, так и базовую частоту BCLK. Изменение базовой частоты возможно для всех процессоров, а вот менять коэффициент умножения можно только для процессоров K-серии, у которых этот коэффициент разблокирован.

Как видим, у чипсета Intel Z370 есть неоспоримые преимущества над его собратьями H370, B360 и H310. Но, если не предполагается производить разгона системы, то преимущества чипсета Intel Z370 уже не столь очевидны, поскольку необходимость в двух видеокартах — это, скорее, исключение из правил. Однако нужно учитывать и еще одно обстоятельство. Чипсет Intel Z370 является топовым не только в силу того, что он позволяет разгонять процессор и группировать процессорный линии PCIe 3.0 в различные порты. У этого чипсета нет заблокированных HSIO портов, а, соответственно, и его функциональные возможности шире. То есть на базе чипсета Intel Z370 можно больше всего реализовать.

Правда, в чипсете Intel Z370 нет ни контроллера USB 3.1, ни CNVi. Но можно ли это считать серьезным недостатком?

Что касается портов USB 3.1, то на платах с чипсетом Intel Z370 они реализуются, как правило, с использованием двухпортового контроллера ASMedia ASM3142. И с точки зрения пользователя нет никакой разницы, как именно реализуются порты USB 3.1: через встроенный в чипсет контроллер, или через внешний по отношению к чипсету контроллер. Важнее другое: что именно подключать к этим портам. И подавляющему количеству пользователей порты USB 3.1 вообще не нужны.

Теперь о контролере CNVi (Connectivity Integration). Он обеспечивает работу соединений Wi-Fi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с) и Bluetooth 5.0 (новая версия стандарта). Однако контроллер CNVi — это не полноценный сетевой контроллер, а MAC-контроллер. Для полноценного контроллера нужна еще карта Intel Wireless-AC 9560 с разъемом M.2 (ключ E-типа). Причем, никакая другая карта не подойдет. Только Intel 9560, которая поддерживает интерфейс CNVi.

Опять-таки, с точки зрения пользователя, абсолютно все равно, как именно реализован сетевой интерфейс Wi-Fi. В данном случае ситуация примерно такая же, как с сетевыми гигабитными контроллерами Intel i219-V и Intel i211-AT. Первый из них — это контроллер PHY-уровня, который используется в паре с MAC-контроллером, встроенным в чипсет, а второй — это полноценный сетевой контроллер.

Как выбрать плату на чипсете Intel 300-й серии

Итак, есть осознание того факта, что вам нужна плата под процессор Coffee Lake с разъемом LGA1151. Ассортимент таких плат очень большой. К примеру, только у компании Asus есть 12 моделей плат только на чипсете Intel Z370, 10 моделей на чипсете Intel B360, 6 моделей на чипсете Intel H370 и 5 моделей на чипсете Intel H310. Добавим сюда ассортимент плат Gigabyte, ASRock и MSI, и станет понятно, что возможных вариантов очень много.

Intel H310

В линейке чипсетов 300-й серии Intel H310 представляет собой модель начального уровня или, говоря простым языком, этот чипсет ориентирован на самые дешевые платы с минимальными возможностями .

Кроме того, у чипсета Intel H310 не заблокировано только 15 из 30 HSIO портов (6 PCIe, 4 SATA, 4 USB 3.0 и один порт выделен под LAN), все порты PCIe версии 2.0. Нет тут и контроллера USB 3.1. Также важно отметить, что на платах с Intel H310 может быть только два слота под модули памяти, поскольку поддерживается по одному модулю на канал памяти.

При таком ограничении чипсета особенно не разбежишься. Поэтому все платы на Intel H310 очень похожи друг на друга , и ценовой разброс тут не очень большой. В типичном варианте на плате есть один слот PCI Express 3.0 x16 для видеокарты (на базе процессорных линий PCIe 3.0). Кроме того, максимум один разъем M.2 (либо его нет вообще), гигабитный сетевой контроллер, четыре порта SATA и пара слотов PCI Express 2.0 x1. Есть и несколько (не более 4) портов USB 3.0. Вот, собственно, и все.

Примером дешевого (4800 рублей) варианта платы на чипсете Intel H310 может быть модель . Более дорогой вариант (6500 рублей) — плата .

Заключение

Мы рассмотрели две современные платформы для процессоров Intel: платформу Basin Falls на чипсете Intel X299, совместимую с процессорами семейства Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X), и платформу на чипсетах Intel 300-й серии, совместимую с процессорами семейства Coffee Lake. Надеемся, наш рассказ поможет вам увереннее держаться в огромном ассортименте материнских плат и сделать правильный выбор под ваши конкретные задачи.

В дальнейшем мы планируем сделать подобную статью, посвященную материнским платам под процессоры AMD.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

В этой статье будут детально рассмотрены и описаны произведенные компанией Intel чипсетыдля последних поколений процессоров данного производителя. Также будут даны рекомендации относительно выбора логики материнской платы при сборке новой компьютерной системы.

Что такое «чипсет»?

За словом «чипсет» скрывается набор микросхем, который установлен на материнской плате. Он соединяет воедино различные компоненты компьютерной системы. Второе его название — системная логика. Как правило, он привязан к определенному сокету, то есть процессорному разъему. В этой статье будут рассмотрены наиболее актуальные решения от «Интел», которые еще можно встретить в продаже.

«Санди Бридж» и чипсеты 6-ой серии

Наиболее «древние» из произведенных которые сейчас все еще можно встретить в продаже, относятся к 6-ой серии. Анонс их состоялся еще в начале 2011 года, а устанавливать в них можно любой ЦПУ семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». В случае установки ЦПУ второго семейства может понадобиться Все эти чипы устанавливались в и зачастую были оснащены интегрированным графическим решением. Еще одной важной особенностью этой платформы было то, что она состояла только из одной микросхемы - «южного моста». А вот «северный мост» был интегрирован в процессор. Наиболее доступным среди них был чипсет Он позволял создавать недорогие офисные системы. Также на его базе можно было сделать неплохой ПК для учебы. А вот связки «Кор Ай5» или «Кор Ай7» и «Н61» выглядят совсем нелепо. Глупо в материнскую плату MiniATX с минимальной функциональностью устанавливать высокопроизводительный процессор. Этот чипсет позволял установить всего 2 модуля ОЗУ, оснащен одним слотом PCI-Express 16x v2.0 для установки внешнего графического ускорителя и имел 10 портов ЮСБ версии 3.0 и 4 порта SATA для подключения жестких дисков или привода для чтения оптических дисков.

Средний сегмент занимали Q65, B65, Q67 (эти чипсеты не поддерживали чипы «Иви Бридж»). Разница между ними и Н61 заключалась в количестве слотов для оперативной памяти (в этом случае их было 4 вместо 2) и портов для накопителей (5 против 4). Изначально для наиболее производительных использовались Н67 и Р67. Первый из них поддерживал интегрированное видео, но был оснащен лишь одним слотом для установки внешнего графического ускорителя. А второй был нацелен лишь на использование (у него было 2 слота для этих целей), но вот встроенный графический акселератор на таких материнских платах не работал. В свою очередь, решения на базе Z68 объединили в себе лучшие стороны Н67 и Р67. Именно этот чипсет можно считать наилучшим для данной платформы.

«Иви Бридж» и материнские платы под них

Новое поколение ЦПУ «Иви Бридж» пришло в 2012 году на смену «Санди Бридж». Кардинальных отличий между этими поколениями чипов не было. Единственное, что, по существу, изменилось — это технологический процесс. Предыдущее поколение процессоров изготавливалось по технологии 32 нм, а новое — по 22-нм техпроцессу. Сокет у этих чипов был одинаковый — 1155. Системы начального уровня в этом случае все также строились на базе чипсета «Интел Н61», который прекрасно поддерживал оба поколения полупроводниковых кристаллов. А вот средний и премиум-сегменты в этом случае существенно изменились. Хотя характеристика чипсетов Intel7 серии указывает на то, что практически ничем не отличались от своих предшественников. К решениям среднего уровня в этом случае относились В75, Q75, Q77 и Н77. Все они оснащались 1 слотом для видеокарты и имели 4 слота для установки ОЗУ. Наиболее же скромные параметры у В75: 5 портов SATA 2.0 и 1 порт SATA 3.0 для организации дисковой подсистемы и 8 портов ЮСБ 2.0 и 4 порта ЮСБ 3.0. Кстати, все чипсеты 7 серии именно таким количество ЮСБ 3.0 и могли похвастаться. Q75 отличался от В75 только количеством портов ЮСБ 2.0, которых в этом случае было уже 10 вместо 8. Н77 и Q77, в отличии от Q75 и В75, могли похвастаться наличием уже двух портов SATA 3.0. Премиум — сегмент в этом случае представляли Z75 и Z77. Если предыдущие четыре чипсета позволяли лишь разгонять ЦПУ и графический акселератор, то эти два полупроводниковые кристалла могли еще частоту ОЗУ увеличивать. Также в этом случае увеличивалось количество слотов для видеокарт. В решениях на базе Z75 их было 2, а в Z77 - 3.

«Хасвелл», «Хасвелл Рефреш» и его системные логики

В 2013 году на смену пришел 1150. Каких-то революционных изменений его процессоры не внесли. Исключением в этом плане стало лишь энергопотребление чипов, которое именно в этом семействе ЦПУ было существенно переработано и это позволило, не изменяя технологический процесс, существенно снизить тепловой пакет полупроводниковых кристаллов. Под новый сокет были выпущены новые наборы системной логики. Их параметры имеют много общего с предыдущим поколением 7-ой серии. Всего было 6 чипсетов: Н81, В85, Q85, Q87, Р87 и Z87. Наиболее скромным по параметрам был Н81. У него всего 2 слота для оперативной памяти, 2 порта SATA 3.0, 2порта SATA 2.0 и 1 слот для видеокарты. Также количество портов ЮСБ 2.0 и 3.0 соответственно было равно 8 и 2. В материнские платы на базе этого набора системной логики, как правило, устанавливались чипы «Селерон» и «Пентиум». Чипсет Intel B85 от Н81 отличался увеличенным количество слотов ОЗУ (их было уже 4), портов ЮСБ 3.0 и SATA 3.0 (4 штуки в обоих случаях против 2). Q85 мог, в сравнении с В85, похвастаться лишь 10 ЮСБ портами версии 2.0. Эти два чипсета наиболее часто используются в связке с чипами «Кор Ай3». Характеристики Q87, Р87 и Z87 идентичные. У них 4 слота для ОЗУ, 8 портов ЮСБ 2.0, 6 портов ЮСБ 3.0 и 6 портов SATA 3.0. Чипсеты Q87 иР87 отлично подходили для «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. А вот Z87 был ориентирован на чипы с индексом «К», то есть на его базе строились компьютерные системы для разгона ЦПУ.

«Броадвелл» и чипсеты для него

В 2014 году на смену поколению «Хасвелл» пришли новые чипы под кодовым названием «Броадвелл». Они изготовлены по новому технологическому процессу 14 нм и не совместимы полностью с наборами логики 8 серии. Самих процессоров было выпущено немного и, как результат, конкретного обновления чипсетов не произошло. Их было выпущено всего 2 — H97 и Z97. Первый из них предназначался для ЦПУ с заблокированным множителем и полностью повторял параметры Р87. Ну а чипсет Intel Z97 был точной копией Z87, но поддерживал процессоры «Кор» 5-го поколения. Кстати, в эти же материнские платы можно устанавливать и чипы 4-го поколения, то есть «Хасвелл».

Системная логика для «Скайлайк»

Всего 5 наборов системной логики было представлено для последнего поколения ЦПУ под кодовым названием «Скайлайк»: Н110, В150, Н170, Q170 Z170. Сравнение чипсетов Intel восьмой и сотой серии явно указывает на позиционирование последних. При этом технические параметры у них практически идентичные. Первый из них — Н110 - предназначен для использования в бюджетных и офисных компьютерных системах вместе с «Целеронами» и «Пентиумами». В170 и Н170 ориентированы на «Кор Ай3», «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. Ну с разблокированными множителями «Кор Ай5» и «Кор Ай7» (то есть ЦПУ с индексом «К») наиболее правильно устанавливать в материнские платы на основе Z170. Есть одно важное отличие у этого семейства чипсетов, которое заключается в поддержке нового типа оперативной памяти — ДДР4. А вот все более ранние версии системных логик этого производителя поддерживали только ДДР3.

А что же дальше?

Жизненный цикл сотой серии чипсетов Intelлишь только начинается. Эти решения будут актуальны точно еще 2 года. Да и сам процесс замены в дальнейшем будет происходит не настолько уж и быстрой. Но, в любом случае, приемники его будут иметь схожее разделение на ниши. Даже обозначения у них будут схожие.

Решения для энтузиастов

Отдельно необходимо рассмотреть наборы системной логики для энтузиастов от Intel. Чипсеты платформы 2011 отличались от всех ранее описанных. Первым из них был Х79. Он позволял устанавливать наиболее производительные чипы семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». На смену ему в 2014 году вышел Х99, который предназначался для установки решений «Хасвелл». Среди прочих отличий необходимо выделить в последнем поддержку ОЗУ стандарта ДДР 4, в то время как Х79 мог работать только с ДДР 3. Также эти процессоры, в сравнении с ранее описанными чипами, могли похвастаться улучшенным контроллером памяти (4 канала) и увеличенным количеством вычислительных модулей (наиболее производительные решения включали в свой состав 8 таких блоков).

Чипсеты материнских плат Intel четко распределены по нишам. Наименее производительные решения рекомендуется строить на основе Н81 и Н110. Наиболее производительные ПК для компьютерных энтузиастов лучше собирать на базе Z87, Z97 и Z170. Остальные же чипсеты ориентированы на компьютерные системы среднего уровня. Их производительности точно хватит на ближайшие 2-3 года с головой, но при этом возможность разгона сведена к минимуму. Ну а последние обновления БИОСа вообще указывают на то, что такой возможности уже скоро не будет. Ее сам производитель чипсетов блокирует. С позиции новизны лучше выбирать решения сотой серии, которые сейчас начинают лишь активно появляться на прилавках магазинов. А вот в случае экономии бюджета придется приобретать более доступные материнские платы 80 серии.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены наборы системной логики, выпущенные с 2011 года корпорацией Intel. Чипсеты этот полупроводниковый гигант обновляет практически каждый год. В итоге каждое новое поколение ЦПУ требует покупки обновленной материнской платы. С одной стороны, это увеличивает стоимость ПК, а с другой - позволяет постоянно улучшать его характеристики.

2016-2017 года не подарят рынку персональных компьютеров новых платформ: поклонники продукции Intel вовсю осваивают представленную совсем недавно архитектуру Skylake, а фанаты AMD запасаются терпением до конца текущего - начала следующего года, когда предположительно в продажу поступят первые изделия с поддержкой нового сокета AM4. Однако те потребители, которые хотят кардинально усовершенствовать существующий или купить новый компьютер, находятся в не самой простой ситуации. Сейчас вопрос, как выбрать лучшую материнскую (системную) плату, не имеет однозначного ответа.

На что обратить внимание?

Материнская плата - основа компьютера. Именно она определяет, какие именно процессор, память, жёсткий диск и другие компоненты могут быть установлены в систему.

Некоторые характеристики системных плат стали де-факто стандартом индустрии, поэтому справедливы для всех современных моделей. В их числе наличие портов USB 3.0 (универсальное средство связи с почти всей внешней периферией и гаджетами), Ethernet (адаптера локальной сети), и одного или нескольких слотов PCI-e x16 (к ним подключаются видеокарты). Таким образом, при выборе подходящей материнской платы следует обращать внимание лишь на:

• форм-фактор - физические размеры платы. Они определяют тип корпуса компьютера и возможное число слотов расширения (на маленьком кусочке текстолита невозможно разместить большое количество крупных деталей). Сейчас актуальны mini-ITX, micro-ATX, ATX, extended-ATX (расположены в порядке увеличения размеров). Первые предназначены для очень компактных компьютеров, содержат только один слот расширения и в некоторых случаях на них уже распаян центральный . Платы extended-ATX предназначены для систем максимально возможной мощности;

Материнская плата — основа компьютера

• тип процессорного разъёма;
• набор системной логики (чипсет), от которого зависит поддержка отдельных фирменных технологий, максимальный объём оперативной памяти, перечень слотов расширения и портов для периферии.

Новое или проверенное старое?

Последняя новинка на рынке персональных компьютеров - архитектура Skylake от Intel. Она принесла процессорный разъём LGA1151, поддержку памяти DDR4 и ряд не столь важных для рядового потребителя технологий. Однако в настоящее время практическая польза от этих нововведений не очевидна - увеличение производительности по сравнению с предыдущим поколением не заметно на глаз.

В большинстве специальных тестовых приложений или в компьютерных играх рост вычислительной мощности не превышает нескольких процентов. DDR4 также ещё только предстоит раскрыть свой потенциал, но для этого потребуются более совершенные чипсеты, модули памяти и процессоры. Как следствие, платформа Haswell с гнездом LGA1150 и DDR3 всё ещё актуальна.

Внимание! Процессоры Skylake поддерживают память DDR4 и DDR3L. Последняя работает от более низкого напряжения, чем DDR3 (1,35 В против 1,5). Модули DDR3 и DDR3L не взаимозаменяемы. Установка памяти, не поддерживаемой процессором и системной платой, может привести к выходу из строя отдельных компонентов.

Единственный выбор пользователей, которым важна максимальная производительность - материнские платы с разъёмом LGA2011-3. Эта платформа поддерживает четырёхканальную память DDR4 и до 40 линий PCI-e 3.0 (до 4-5 слотов для видеокарт).
Относительно современные платформы от корпорации AMD - AM3+ и FM2+. Материнские платы с этими разъёмами поддерживают основной набор современных технологий. Однако процессоры AMD уступают конкурирующим решениям от Intel по производительности, тепловыделению и потребляемой мощности. Целесообразность построения системы на основе платформ AM3+ и FM2+ сейчас под вопросом.

Наконец, существуют платы с предустановленными процессорами и платформа AM1 от AMD. Они дёшевы, но их производительности достаточно только для работы с текстом, просмотра интернет-страниц и игр 10-летней давности.

На каком чипсете должна быть материнская плата?

Для каждой из платформ производителями представлено несколько моделей чипсетов:

1. Intel LGA1150:
   • H81 – не поддерживается разгон компонентов (особая настройка, увеличивающая рабочие частоты и производительность), возможна установка не более 2 модулей памяти;
   • B85 – разгон не поддерживается, установка до 4 модулей памяти, поддерживается набор фирменных технологий для построения инфраструктуры бизнеса;
   • Q87 от B85 отличается поддержкой большего числа портов USB и программных технологий для бизнеса;
   • H87 нацелен на домашних пользователей, поэтому в отличие от Q87 не поддерживает бизнес-технологии;
   • Z87 принципиальные отличия от других моделей сводятся к поддержке разгона.
2. Intel LGA1151:
   • H110 – отсутствует поддержка разгона, количество слотов для памяти ограничено 2;
   • H170 – число слотов для памяти увеличено до 4;
   • B150 по сравнению с H170 поддерживается меньше портов USB, чипсет предназначен для бизнес-пользователей;
   • Q170 – поддержка большего числа технологий для бизнеса;
   • Z170 – поддержка разгона, большего числа портов USB, повышенная пропускная способность шины PCI-e (полезно при установке нескольких видеокарт).
3. Intel 2011-3:
   • X99 – поддерживается разгон, большое число портов USB, технологии для бизнеса, обеспечивается максимально возможная пропускная способность шины PCI-e.
4. AMD FM2+:
   • A88X, A78, A68H, A58 – поддерживают до 4 слотов памяти и разгон. Существенные различия сводятся к доступности технологии CrossFire (нужна для установки двух видеокарт на графических процессорах AMD, присутствует у A88X), количеству портов USB и SATA (для подключения оптических приводов и ). Возможности разгона варьируются в зависимости от индивидуальных особенностей конкретных моделей материнских плат.
5. AMD AM3+:
   • 990FX – до 4 слотов PCI-e x16, максимальная стабильность при разгоне, 4 слота памяти;
   • 990X – до 2 слотов PCI-e x16, поддержка разгона, 4 слота памяти;
   • 970 – 1 слот PCI-e x16 (производители материнских плат сторонними средствами увеличивают их число до 2), поддержка разгона, 4 слота памяти.

Внимание! Для эффективного разгона соответствующие технологии должны поддерживаться не только системной платой, но и процессором. Чипы с разблокированным множителем маркируются индексом K, например, A10-7870K или Core i7 6700K. В то же время все процессоры для платформы AM3+ серии FX имеют свободный множитель.

Корпорация Intel производит под торговой маркой Core i5 четырёхядерные процессоры без поддержки технологии мультипоточности - Hyper Threading. Она позволяет одновременно обрабатывать на одном ядре 2 вычислительных потока, четырёхядерный процессор при этом приближается по вычислительной мощности к восьмиядерному. Производительности чипов Core i5 достаточно для решения любых задач, возникающих у домашних пользователей.

Материнские платы для Intel Core i5

Современные модели чипсетов поддерживают всю линейку процессоров соответствующего поколения. Так, для чипов Core i5 архитектуры Haswell подойдут материнские платы на любом наборе системной логики - H81, B85, Q87, H87 или Z87. Аналогичная ситуация складывается и с архитектурой Skylake.

Совет. Поддержка разгона увеличивает стоимость процессора и материнской платы. Если повышать заводскую частоту не планируется, нет смысла и переплачивать за комплектующие. Сочетание процессора с заблокированным множителем и чипсета серии Z не принесёт никакой практической пользы. Влияние наборов системной логики на общую производительность системы (при прочих равных компонентах) в настоящее время сводится к статистической погрешности.

Материнские платы для игрового компьютера

На протяжении всей истории персональных компьютеров одним из главных их назначений были игры. Этот вид развлечений прошёл долгий путь от хобби для гиков, детей и подростков до официального признания в качестве спортивной дисциплины. По своей сути компьютерная игра мало чем отличается от другого программного обеспечения, к примеру, редактора текстов или трёхмерных моделей.

Самая последняя новинка индустрии цифровых развлечений будет работать на любой системе, способной обеспечить достаточный уровень вычислительной мощности - обладающей определённым объёмом оперативной и графической памяти, свободным местом на жёстком диске, подходящим графическим и центральным процессором. Однако производители комплектующих пытаются разрушить эту аксиому.

Материнская плата для игрового компьютера

В последние 5-10 лет маркетологи активно продвигают понятие «игровой компьютер», имея в виду максимальную вычислительную мощность и яркий броский дизайн. Этот термин эксплуатируют в том числе и производители системных плат. В ассортименте каждого из них есть специализированная линейка продукции для геймеров.

Игровые материнские платы имеют необычную расцветку текстолита, светодиодную подсветку и крупные декоративные панели или радиаторы на чипсете и ключевых узлах цепей питания. Такие комплектующие стоят дороже аналогов, но по сути лишь демонстрируют внешние атрибуты субкультуры геймеров. Ключевые характеристики обычной материнской платы ничем не отличаются от изделия для игрового компьютера, выполненного на аналогичном чипсете.

Современный рынок материнских плат позволяет выбрать изделие, максимально отвечающее индивидуальным предпочтениям конечного потребителя. При этом в качестве основного требования могут предъявляться яркий дизайн, максимальная практичность или производительность системы. Внимательный анализ базовых характеристик материнских плат убережёт от необдуманных покупок и поможет сэкономить свои деньги.

Материнская плата — главный компонент любого настольного ПК. Она должна обладать достаточным количеством нужных разъемов, дабы пользователь получил возможность установить мощную видеокарту, большой объем оперативной памяти и несколько накопителей. Кроме того, не стоит забывать и о необходимости подключения различной периферии. Мы постарались выяснить, какие именно материнские платы сейчас можно назвать лучшими.

Правильный выбор «матери» - это основа сборки ПК: если процессор в пределах одного сокета можно при желании поменять на более быстрый, память можно нарастить, видеокарту заменить, то материнская плата обычно живет в корпусе до радикального апгрейда или серьезной поломки. Так что выбирать материнку стоит с расчетом на долгое использование… Хотя вошедшая в поговорки любовь Intel к регулярной смене сокетов процессоров без обратной совместимости уже приводит к тому, что даже небольшой апгрейд заставляет менять и материнскую плату вместе с ЦП. В этом плане консерватизм AMD выглядит разумнее - вспомните, сколько времени прожил сокет AM3+, который только сейчас сменяется несовместимым AM4, и есть все основания полагать, что новая сборка под Ryzen еще долго сможет обновляться на одной плате.

• LGA 1151 - процессоры Intel Skylake, Kaby Lake, в версии v2, несовместимой с предыдущей (ну это же Intel!), и Coffee Lake. Это позволяет выбрать процессоры от Celeron G4900 до Core i9-9900K - то есть от простой офисной сборки до мощной рабочей станции или игрового ПК.
• LGA 2011 - сокет изначально под Intel Sandy Bridge и Ivy Bridge-E, но Intel не были бы собой, не создав несовместимый с ним сокет LGA 2011-3 под Haswell-E. На последней версии мы и остановимся - для сборки мощной рабочей станции или сервера это отличная платформа, да и число людей, которые собирают ПК на Haswell-E для дома, немало.
• LGA 2066 - новейший сокет для топовых процессоров Intel Skylake-X и Kaby Lake-X - тех самых, что успешно стремятся догнать и перегнать старые AMD по тепловому пакету. Зато, если у Вас есть почти 140 тысяч на 18-ядерный Intel Core i9-7980XE, то уж на охлаждение, способное справиться с его 165 Вт тепловыделения, деньги точно найдутся.
• AM4 - новый сокет от AMD, пришедший вместе с AMD Ryzen. А это возможность уже сейчас использовать процессоры от недорогого AMD A6-9500E для «офисно-домашних» сборок до топового Ryzen 7 2700X, и сокет AM4 гарантированно проживет еще не год и не два. К тому же на него перевели и новые APU (процессоры с интегрированной графикой, ранее использовавшие свои сокеты FM).