Какой чипсет выбрать. Правильный выбор материнской платы. Особенности параметров

Был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

1. два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
2. три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 - самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это - второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию ~4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel - слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane - фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это - по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Сравнение чипсетов Intel - занятие невероятно занимательное, поэтому сегодня мы обсудим наиболее примечательные решения от данного производителя. Также дадим несколько рекомендаций относительно выбора оптимального варианта при сборке компьютерной системы.

Определение

Итак, сегодня мы говорим о продукции компании Intel. Чипсеты от этого производителя, как и любого другого, по сути являются набором микросхем. Такой элемент устанавливается на материнскую плату. Данное устройство соединяет воедино отдельные компоненты в компьютерной системе. Кроме того, чипсеты материнских плат Intel отвечают за системную логику. Чаще всего, подобные элементы привязываются к определенному сокету, другими словами, речь идет о процессорном разъеме. Подробнее об этих элементах поговорим далее.

Санди Бридж

Наиболее ранние из выпускаемых в настоящее время компанией Intel - чипсеты шестой серии. Их все еще можно приобрести. Анонс указанных решений состоялся в 2011 г. В них можно устанавливать любой центральный процессор, относящийся к серии «Санди» или «Иви Бридж».

Существует одна особенность у подобной продукции Intel. Чипсеты могут отказаться взаимодействовать с «Иви Бридж» без предварительного обновления «БИОСа». Указанные выше вычислительные решения, чаще всего можно встретить с сокетом 1155. Кроме того, их, как правило, снабжают интегрированным графическим процессором. Характеристики чипсетов Intel шестой серии имеют одну важную особенность - данные решения включают только одну микросхему - «южный мост». Вторая интегрирована в процессор. Речь идет о «северном мосте».

Наиболее доступным решением в данной серии является чипсет Intel H61. На его основе можно создать недорогие офисные системы. Также подобные компьютеры могут подойти для учебных целей. Высокопроизводительный процессор в материнской плате MiniATX, которая обладает минимальной функциональностью, выглядит неуместно. Этот чипсет позволяет установить 2 модуля оперативной памяти. Имеется одни слот PCI-Express. Последний позволяет устанавливать внешний графический ускоритель. Присутствует 10 портов USB версии 3.0. Имеет четыре SATA для взаимодействия с жесткими дисками или приводом CD. К среднему сегменту относятся чипсеты Q67, B65, Q65. Если сравнить их с Н61, разница сводится к количеству слотов оперативной памяти. В данном случае их четыре. Также здесь больше портов для подключения накопителей - целых 5.

Иви Бридж

2012 г. подарил миру очередное техническое решение. Им стали центральные процессоры «Иви Бридж». Кардинальных отличий по сравнению с вышеописанным устройство не получило.

Однако изменился технологический процесс. Был осуществлен переход с 32 нм на 22 нм. У этих чипов одинаковый сокет - 1155. Системы начального уровня создавались на основе чипсета Н61. Для более производительных вариантов применяются Н77, Q77, Q75 и В75. Данные системы имеют один разъем для видеокарты, а также четыре слота для видеокарты. Наиболее скромные параметры имеет В75. Речь идет о 4 портах USB 3.0 и 8 - стандарта 2.0, единственный SATA 3.0 и 5 - версии 2.0. На основе последних организуется дисковая подсистема.

Хасвелл

В 2013 г. появился сокет 1150. Данное решение не принесло с собой революционных изменений. Однако изменилось энергопотребление чипов. Значительные преобразования позволили без внесения изменений в технологический процесс добиться снижения теплового пакета кристаллов. Специально для данного сокета были выпущены наборы системной логики. Их параметры получили ряд общих черт с предыдущим поколением седьмой серии.

В общей сложности, в описываемую группу включено 6 чипсетов: Z87, Р87, Q87, Q85, В85 и Н81. Наиболее скромные параметры имеет последнее решение в приведенном ряду. Он получил пару слотов для ОЗУ, два порта SATA 3.0 и столько же - версии 2.0. Также имеется одно отделение для видеокарты. Что касается портов USB - их 8 и 2, соответственно, 2.0 и 3.0. В материнские платы, в основе которых лежит указанный набор системной логики, чаще всего устанавливаются чипы «Пентиум» и «Селерон». Чипсет B85 по сравнению с Н81 имеет большее количество слотов оперативной памяти. Их здесь 4. Портов SATA и USB - по 4. Q85 имеет 10 универсальных портов.

Описанные выше решения часто можно встретить в паре с вычислительными чипами «Кор Ай3». Характеристики решений Z87, Р87, Q87 идентичны. У них шесть SATA 3.0, столько же USB 3.0 (8 - 2.0), а также 4 слота оперативной памяти.

Теперь более подробно рассмотрим указанные разработки компании Intel. Чипсеты Р87 и Q87. Следует отметить, что они подходят для «Кор Ай7». Что касается решения Z87, оно ориентировано на чипы, получившие индекс «К». На основе этого решения можно создать компьютерную систему с возможностью разгона центрального процессора.

Броадвелл

Данные решения появились в 2014 году. Они изготовлены по14 нм технологическому процессу. Таких процессоров выпущено немного. Таким образом масштабное обновление чипсетов не было отмечено.

В серию вошли две модели - Z97 и H97. Второе из указанных решений рассчитано на работу с центральным процессором, который имеет заблокированный множитель. Он повторяет параметры Р87. Z97 - это копия Z87, которая при этом поддерживает процессоры «Кор» пятого поколения.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Приветствую, друзья.

На этот раз мы рассмотрим такую важную часть материнской платы и компьютера в целом, как чипсет. Расскажем об основных производителях, отличиях чипсетов между собой. Пройдемся по ценовым категориям чипсетов разных серий.

Что такое чипсет

Чипсет (англ. chipset) - набор микросхем, расположенных на и выступающий посредником между различными элементами компьютера. Он обеспечивает понимание команд процессора оперативной памятью, видеокартой, жестким диском и прочим подключенным к материнской плате оборудованием.

Чипсеты отличаются производителем, количеством внутренних чипов, быстродействием, поддерживаемыми разъемами и их количеством, а так же многим другим. Различия рассмотрим .

История наименований

Изначально чипсетом называлась группа управляющих чипов материнской платы. Это были Северный мост и Южный мост. Так же иногда в состав чипсета включали чип Super I/O, подключаемый к южному мосту и управляющему низкоскоростными разъемами (PS/2, floppy, COM, LPT).

Северный мост

Северный мост или контроллер-концентратор памяти - координирует работу Процессора с памятью и графическим адаптером. Он использует высокоскоростные шины, позволяя обмениваться информацией с скоростью в десятки гигабит в секунду. Физически он находится выше южного моста, отсюда и получил свое название.

Южный мост

Южный мост или контроллер-концентратор ввода-вывода - через северный мост связует процессор и стальное оборудование подключенное через SATA, USB, IDE и прочими разъемами.

Производители

Производством чипсетов занимаются такие фирмы как Intel, AMD. Из компаний, переставших выпускать чипсеты, можно выделить NVidia, VIA и SiS, маркировки которых все еще можно встретить на чипсетах материнских плат. Отличаются чипсеты современных производителей в основном поддерживаемым сокетом. Компания Intel производит чипсеты под свои сокеты, компании AMD под свои.

Отличия чипсетов

Главным отличием современных чипсетов компании Intel является отсутствие Северного моста. Не так давно они убрали его в состав процессора.

Чипсеты бывают разных классов и категорий. Из современных чипсетов компании Intel стоит выделить чипсеты 100 серии:

H110 - для бюджетных домашних или офисных компьютеров;
B150 и H170 - для средних компьютеров;
Q170 и Z170 - для серьезных игровых или рабочих компьютеров. Возможность разгона есть только у Z170.

Все они имеют разъемы USB 3.0, SATA 3, PCI-E x16. Основное отличие данных чипсетов в количестве поддерживаемых разъемов и слотов. Все они умеют работать с современными процессорами i серии (i3, i7, i5).

Современные чипсеты AMD делятся на 2 категории: А серия и 9-я серия. Главное отличие 9-ой серий в том, что она умеет работать с 8-ми ядерными процессорами AMD. 9-я серия поддерживаюет систему тонкой настройки AMD OverDrive и поддержку сокета FX для 8-ми ядерных процессоров. Чипсеты А серии на сегодняшний день представлены:

A58 - для очень бюджетных и низкоскоростных систем, без поддержки SATA 3 или USB 3.0;
A68H - для бюджетных компьютеров;
A78 - для средних и мультимедийных машин;
A88X - для высокопроизводительных рабочих или игровых ПК, с возможностью разгона.

Чипсеты AMD отличаются более низкими ценами по сравнению с чипсетами Intel, но в то же время меньшим количеством поддерживаемых слотов.

2016-2017 года не подарят рынку персональных компьютеров новых платформ: поклонники продукции Intel вовсю осваивают представленную совсем недавно архитектуру Skylake, а фанаты AMD запасаются терпением до конца текущего - начала следующего года, когда предположительно в продажу поступят первые изделия с поддержкой нового сокета AM4. Однако те потребители, которые хотят кардинально усовершенствовать существующий или купить новый компьютер, находятся в не самой простой ситуации. Сейчас вопрос, как выбрать лучшую материнскую (системную) плату, не имеет однозначного ответа.

На что обратить внимание?

Материнская плата - основа компьютера. Именно она определяет, какие именно процессор, память, жёсткий диск и другие компоненты могут быть установлены в систему.

Некоторые характеристики системных плат стали де-факто стандартом индустрии, поэтому справедливы для всех современных моделей. В их числе наличие портов USB 3.0 (универсальное средство связи с почти всей внешней периферией и гаджетами), Ethernet (адаптера локальной сети), и одного или нескольких слотов PCI-e x16 (к ним подключаются видеокарты). Таким образом, при выборе подходящей материнской платы следует обращать внимание лишь на:

• форм-фактор - физические размеры платы. Они определяют тип корпуса компьютера и возможное число слотов расширения (на маленьком кусочке текстолита невозможно разместить большое количество крупных деталей). Сейчас актуальны mini-ITX, micro-ATX, ATX, extended-ATX (расположены в порядке увеличения размеров). Первые предназначены для очень компактных компьютеров, содержат только один слот расширения и в некоторых случаях на них уже распаян центральный . Платы extended-ATX предназначены для систем максимально возможной мощности;

Материнская плата — основа компьютера

• тип процессорного разъёма;
• набор системной логики (чипсет), от которого зависит поддержка отдельных фирменных технологий, максимальный объём оперативной памяти, перечень слотов расширения и портов для периферии.

Новое или проверенное старое?

Последняя новинка на рынке персональных компьютеров - архитектура Skylake от Intel. Она принесла процессорный разъём LGA1151, поддержку памяти DDR4 и ряд не столь важных для рядового потребителя технологий. Однако в настоящее время практическая польза от этих нововведений не очевидна - увеличение производительности по сравнению с предыдущим поколением не заметно на глаз.

В большинстве специальных тестовых приложений или в компьютерных играх рост вычислительной мощности не превышает нескольких процентов. DDR4 также ещё только предстоит раскрыть свой потенциал, но для этого потребуются более совершенные чипсеты, модули памяти и процессоры. Как следствие, платформа Haswell с гнездом LGA1150 и DDR3 всё ещё актуальна.

Внимание! Процессоры Skylake поддерживают память DDR4 и DDR3L. Последняя работает от более низкого напряжения, чем DDR3 (1,35 В против 1,5). Модули DDR3 и DDR3L не взаимозаменяемы. Установка памяти, не поддерживаемой процессором и системной платой, может привести к выходу из строя отдельных компонентов.

Единственный выбор пользователей, которым важна максимальная производительность - материнские платы с разъёмом LGA2011-3. Эта платформа поддерживает четырёхканальную память DDR4 и до 40 линий PCI-e 3.0 (до 4-5 слотов для видеокарт).
Относительно современные платформы от корпорации AMD - AM3+ и FM2+. Материнские платы с этими разъёмами поддерживают основной набор современных технологий. Однако процессоры AMD уступают конкурирующим решениям от Intel по производительности, тепловыделению и потребляемой мощности. Целесообразность построения системы на основе платформ AM3+ и FM2+ сейчас под вопросом.

Наконец, существуют платы с предустановленными процессорами и платформа AM1 от AMD. Они дёшевы, но их производительности достаточно только для работы с текстом, просмотра интернет-страниц и игр 10-летней давности.

На каком чипсете должна быть материнская плата?

Для каждой из платформ производителями представлено несколько моделей чипсетов:

1. Intel LGA1150:
   • H81 – не поддерживается разгон компонентов (особая настройка, увеличивающая рабочие частоты и производительность), возможна установка не более 2 модулей памяти;
   • B85 – разгон не поддерживается, установка до 4 модулей памяти, поддерживается набор фирменных технологий для построения инфраструктуры бизнеса;
   • Q87 от B85 отличается поддержкой большего числа портов USB и программных технологий для бизнеса;
   • H87 нацелен на домашних пользователей, поэтому в отличие от Q87 не поддерживает бизнес-технологии;
   • Z87 принципиальные отличия от других моделей сводятся к поддержке разгона.
2. Intel LGA1151:
   • H110 – отсутствует поддержка разгона, количество слотов для памяти ограничено 2;
   • H170 – число слотов для памяти увеличено до 4;
   • B150 по сравнению с H170 поддерживается меньше портов USB, чипсет предназначен для бизнес-пользователей;
   • Q170 – поддержка большего числа технологий для бизнеса;
   • Z170 – поддержка разгона, большего числа портов USB, повышенная пропускная способность шины PCI-e (полезно при установке нескольких видеокарт).
3. Intel 2011-3:
   • X99 – поддерживается разгон, большое число портов USB, технологии для бизнеса, обеспечивается максимально возможная пропускная способность шины PCI-e.
4. AMD FM2+:
   • A88X, A78, A68H, A58 – поддерживают до 4 слотов памяти и разгон. Существенные различия сводятся к доступности технологии CrossFire (нужна для установки двух видеокарт на графических процессорах AMD, присутствует у A88X), количеству портов USB и SATA (для подключения оптических приводов и ). Возможности разгона варьируются в зависимости от индивидуальных особенностей конкретных моделей материнских плат.
5. AMD AM3+:
   • 990FX – до 4 слотов PCI-e x16, максимальная стабильность при разгоне, 4 слота памяти;
   • 990X – до 2 слотов PCI-e x16, поддержка разгона, 4 слота памяти;
   • 970 – 1 слот PCI-e x16 (производители материнских плат сторонними средствами увеличивают их число до 2), поддержка разгона, 4 слота памяти.

Внимание! Для эффективного разгона соответствующие технологии должны поддерживаться не только системной платой, но и процессором. Чипы с разблокированным множителем маркируются индексом K, например, A10-7870K или Core i7 6700K. В то же время все процессоры для платформы AM3+ серии FX имеют свободный множитель.

Корпорация Intel производит под торговой маркой Core i5 четырёхядерные процессоры без поддержки технологии мультипоточности - Hyper Threading. Она позволяет одновременно обрабатывать на одном ядре 2 вычислительных потока, четырёхядерный процессор при этом приближается по вычислительной мощности к восьмиядерному. Производительности чипов Core i5 достаточно для решения любых задач, возникающих у домашних пользователей.

Материнские платы для Intel Core i5

Современные модели чипсетов поддерживают всю линейку процессоров соответствующего поколения. Так, для чипов Core i5 архитектуры Haswell подойдут материнские платы на любом наборе системной логики - H81, B85, Q87, H87 или Z87. Аналогичная ситуация складывается и с архитектурой Skylake.

Совет. Поддержка разгона увеличивает стоимость процессора и материнской платы. Если повышать заводскую частоту не планируется, нет смысла и переплачивать за комплектующие. Сочетание процессора с заблокированным множителем и чипсета серии Z не принесёт никакой практической пользы. Влияние наборов системной логики на общую производительность системы (при прочих равных компонентах) в настоящее время сводится к статистической погрешности.

Материнские платы для игрового компьютера

На протяжении всей истории персональных компьютеров одним из главных их назначений были игры. Этот вид развлечений прошёл долгий путь от хобби для гиков, детей и подростков до официального признания в качестве спортивной дисциплины. По своей сути компьютерная игра мало чем отличается от другого программного обеспечения, к примеру, редактора текстов или трёхмерных моделей.

Самая последняя новинка индустрии цифровых развлечений будет работать на любой системе, способной обеспечить достаточный уровень вычислительной мощности - обладающей определённым объёмом оперативной и графической памяти, свободным местом на жёстком диске, подходящим графическим и центральным процессором. Однако производители комплектующих пытаются разрушить эту аксиому.

Материнская плата для игрового компьютера

В последние 5-10 лет маркетологи активно продвигают понятие «игровой компьютер», имея в виду максимальную вычислительную мощность и яркий броский дизайн. Этот термин эксплуатируют в том числе и производители системных плат. В ассортименте каждого из них есть специализированная линейка продукции для геймеров.

Игровые материнские платы имеют необычную расцветку текстолита, светодиодную подсветку и крупные декоративные панели или радиаторы на чипсете и ключевых узлах цепей питания. Такие комплектующие стоят дороже аналогов, но по сути лишь демонстрируют внешние атрибуты субкультуры геймеров. Ключевые характеристики обычной материнской платы ничем не отличаются от изделия для игрового компьютера, выполненного на аналогичном чипсете.

Современный рынок материнских плат позволяет выбрать изделие, максимально отвечающее индивидуальным предпочтениям конечного потребителя. При этом в качестве основного требования могут предъявляться яркий дизайн, максимальная практичность или производительность системы. Внимательный анализ базовых характеристик материнских плат убережёт от необдуманных покупок и поможет сэкономить свои деньги.